[發明專利]一種改善壓合熔合位流膠的方法有效
| 申請號： | 201811413114.3 | 申請日： | 2018-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN109587975B | 公開（公告）日： | 2021-10-12 |
| 發明（設計）人： | 張小明;彭衛紅;姜雪飛;孫保玉 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 熔合 位流膠 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善壓合熔合位流膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、按內層芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于與內層芯板進行壓合的半固化片；
S2、在半固化片的四周鉆定位孔，并在半固化片上預設用于熔合的區域即熔合位；
S3、在熔合位上鉆填膠孔；
S4、以定位孔進行定位，將半固化片與內層芯板交替疊合在一起形成疊層結構，疊層結構放進熔膠機中并加熱熔合位使熔合位處的膠熔融而與內層芯板粘合；
S5、已熔合的疊層結構再與半固化片和外層銅箔疊合，然后進行真空高溫壓合，將各層壓合為一體形成多層生產板。
2.根據權利要求1所述的改善壓合熔合位流膠的方法，其特征在于，步驟S3中，在熔合位上鉆3個或5個填膠孔。
3.根據權利要求2所述的改善壓合熔合位流膠的方法，其特征在于，步驟S3中，所述填膠孔的孔徑為4mm。
4.根據權利要求3所述的改善壓合熔合位流膠的方法，其特征在于，步驟S2中，所述熔合位呈方形，長為24mm，寬為5mm。
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