[發明專利]感光性樹脂組合物及應用

在審

• 申請號: 201811408901.9
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN111221215A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 胡春青;金曉蓓
• 申請（專利權）人: 常州強力先端電子材料有限公司;常州強力電子新材料股份有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;金田蘊

本發明公開了一種感光性樹脂組合物及應用。其中，該感光性樹脂組合物包含：粘結劑聚合物、光聚合單體、光引發劑和光敏劑，該光敏劑包含選自通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)或通式(Ⅳ)所示的叔胺衍生物中一種或多種。本發明的光敏劑在溶劑中具有更為優良的溶解性，使用中不會出現因光敏劑溶解度低而導致抗蝕圖案上產生析出物，阻礙光纖透過從而導致下方樹脂無法固化，造成布線圖案發生斷線、短路等缺陷，感光性樹脂組合物，其靈敏度高，分辨率好，最重要的是樹脂組合物在光刻成像工藝中相容性好，不會出現解析現象。

技術領域

本發明涉及感光材料技術領域，具體而言，涉及一種感光性樹脂組合物及應用。

背景技術

近年來，印刷電路板大都采用光刻法制造，所謂光刻法是指將感光性樹脂組合物涂布在基板上，進行圖案曝光，使該感光性樹脂組合物的曝光部聚合固化，然后將未曝光部采用顯影液去除，在基板上形成抗蝕圖案，再蝕刻或鍍覆處理，最后將該抗蝕圖案從該基板上剝離去除，從而在基板上形成導體圖案。

作為抗蝕圖案的形成方法，以往一直使用以水銀燈作為光源通過光掩膜而進行曝光的方法，但近年來開始使用數字光學處理或激光直接成像的方法，將圖案的數字數據描繪于感光性樹脂組合物層的直接描繪方法。該直接描繪曝光法由于位置對其精度比通過光掩膜的曝光法更為良好，可獲得高精細的圖案，因此特別適合用于高精度封裝基板的制作中。上述的曝光法中，光源使用激光等單色光，存在有與以往的通過光掩膜的曝光法相比需要更多的曝光時間的傾向。另外，由于目前的感光性樹脂組合物或光致抗蝕膜是對以365nm的光線為中心的水銀燈光源的全波長曝光設計的，因此，例如，在通過用濾光器等截斷了99.5％以上的水銀燈光源中波長365nm以下的光線得到的活性光線或半導體激光的波長405nm的光線進行的曝光，難以得到充分的分辨率和良好的抗蝕劑圖案。在調整光固化體系中組分的同時添加光敏劑，是縮短曝光時間，提高感光樹脂組合物的有效手段，例如現有技術文獻JP2005208561、JP2006154740、JP2010093694中均有報道。其中專利文獻JP2010093694中使用的一種含聯苯胺衍生物增感劑(又稱光敏劑)的感光性樹脂組合物對355nm、365nm以及405nm的任一種光源都具有充分的靈敏度及分辨率、穩定的生產量，更優于其它含香豆素或吡唑啉增感劑的感光性組合物。但應用時發現這種普通干膜光刻膠配方中專用光引發劑的溶解性較差，涂布在支撐薄膜上進行干燥后產生增感劑析出的現象，殘渣多，需要經常清洗顯影槽，不光影響了PCB廠家的生產效率，也給PCB廠家帶來了殘渣處理的環保問題。適用于干膜光刻膠配方的、具有良好溶解性的環保友好型光引發劑是未來的發展趨勢。

發明內容

本發明旨在提供一種感光性樹脂組合物及應用，以提高感光性樹脂組合物的靈敏度及分辨率。

為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供一種感光性樹脂組合物。該感光性樹脂組合物包含：粘結劑聚合物、光聚合單體、光引發劑和光敏劑，該光敏劑包含選自通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)或通式(Ⅳ)所示的叔胺衍生物中一種或多種；

其中，R₁為氫或者C₁-C₂₀的直鏈或支鏈烷基；

R₂和R₅分別獨立的代表甲基、芐基、五氟代芐基、4-氰基芐基、4-硝基芐基、4-三氟甲基芐基或3，5-二-(三氟甲基)芐基中任一種；

R₃為氫或者甲基或者不同碳原子個數的柔性鏈；

R₄為氫、C₁-C₂₀的直鏈或支鏈烷基或C₁-C₂₀的烯烴基；

n＝0～2。