[發明專利]多通道片式電鍍裝置

有效

• 申請號: 201811405847.2
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109652850B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 徐文冬;劉和平;陶國海;朱亮;盧建中;馬春暉;楊長斌;何黎;操瑞林;陳亮
• 申請（專利權）人: 銅陵藍盾豐山微電子有限公司
• 主分類號: C25D19/00
• 分類號: C25D19/00;C25D17/28
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

本發明公開了多通道片式電鍍裝置，包括電鍍機和烘干模塊，它還包括自動上料機和自動收料機，所述自動上料機和自動收料機均包括伺服電機、電線集成束、吸盤、支架、放料器、箱體、直線軸承、軸承桿和液壓桿，所述電鍍機包括壓緊液壓桿、電鍍安裝架、安裝盒、壓力盒、壓力海綿、電鍍夾具和電鍍槽。采用了本發明后，實現了電鍍生產工藝設備的模塊化、標準化以及高精度片式引線框架電鍍作業需求。與現有電鍍生產工藝設備相比而言，更加注重于設備的通用性、維護便捷性以及設備的高可靠性。

技術領域

本發明涉及多通道片式電鍍裝置，隸屬于半導體引線框架領域。

背景技術

引線框架是集成電路和分立器件封裝的主要結構件，其主要作用是連接電路芯片和印刷電路的線路。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，使芯片和金絲與引線框架形成良好的擴散焊接，引線框架的裝片／鍵合區域(內引線腳上和小島)一般要求鍍金或鍍銀。引線框架的電鍍生產流程包括：上料、酸洗、堿洗、水洗、鍍銀、銀回收、防變色、烘干、收料等工序。為了保證很好的裝片／鍵合強度，要求電鍍層化學性質穩定、耐腐蝕、耐氧化、可靠性好。同時，由于鍍層與封裝的塑料結合力差，所以除了鍵合等功能區外的區域，盡可能不電鍍，因此對電鍍區域的大小范圍也要提出嚴格的規定。建立高精度、高速的電鍍生產線也是引線框架生產的必備條件。現有的電鍍線設計方案，對于所需工藝流程進行細致劃分，再根據所需工藝設計電鍍工藝設備。一條生產線設計安裝完成后，結構固定，對于后期工藝調整、技術試驗時，電鍍設備可能無法滿足需求，或者需要很大的成本去更新設備。且現有的電鍍設備自動化程度較低。

發明內容

本發明的目的是解決現有電鍍裝置功能單一、自動化程度低的問題。

本發明采用的技術方案是：多通道片式電鍍裝置，包括電鍍機和烘干模塊，它還包括自動上料機、自動收料機和電鍍模塊；

所述電鍍機包括壓緊液壓缸、電鍍安裝架、安裝盒、壓力盒、壓力海綿、電鍍夾具和電鍍槽，所述壓緊液壓缸與電鍍安裝架連接，所述安裝盒與壓緊液壓缸的活塞桿連接，所述壓力盒固連在安裝盒上，所述的壓力海綿設置在壓力盒上，所述的電鍍夾具設置在電鍍槽上，所述壓力海綿位于電鍍夾具和電鍍槽的上方；

所述自動上料機和自動收料機均包括伺服電機、吸盤、支架、直線軸承、軸承桿和液壓缸，自動收料機還包括收料箱體和收料器，所述收料器與收料箱體頂部固定連接，所述軸承桿與支架連接，所述直線軸承設置在軸承桿上，所述液壓缸連接在直線軸承上，所述吸盤與液壓缸的活塞桿連接；

所述電鍍模塊包括電鍍模塊箱體、上輥、下輥、電鍍模塊電機、進液閥、出液閥、箱蓋和通道隔板，所述電鍍模塊電機、進液閥、出液閥均設置在電鍍模塊箱體內，所述上輥和下輥中央部分位于箱體內、上輥和下輥兩側穿過電鍍模塊箱體長度方向兩側與箱體活動連接，所述上輥位于下輥的上方，所述箱蓋設置在電鍍模塊箱體頂部，電鍍模塊電機與上輥和下輥傳動連接，所述通道隔板與電鍍模塊箱體連接。

作為發明的進一步改進，所述的自動上料機包括第一自動上料機和第二自動上料機，所述第一自動上料機還包括箱體和放料器、且第一自動上料機的放料器和支架均與箱體頂部固定連接，所述電鍍模塊包括第一電鍍模塊和第二電鍍模塊，所述的第一電鍍模塊有若干個，所述的第二電鍍模塊有一個，第二電鍍模塊的電鍍模塊箱體上留有給電鍍槽安裝的空間、使得第二電鍍模塊的上輥和下輥的數量比第一電鍍模塊的上輥和下輥的數量少，所述第二電鍍模塊的出液閥與電鍍槽連通，所述的電鍍機和電鍍模塊位于第一自動上料機與自動收料機之間，所述的第二自動上料機位于電鍍機旁，第二自動上料機的支架固定連接在第二電鍍模塊的電鍍模塊箱體上，所述電鍍機的電鍍安裝架與第二自動上料機的支架連接。