[發明專利]電路板的裝配方法、電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201811404205.0
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109275282B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 楊鑫
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本公開公開了一種電路板的裝配方法、電路板及電子設備，所述電路板為堆疊式電路板，所述堆疊式電路板包括第一層板、第二層板以及夾層板，所述裝配方法包括步驟：采用定位結構將治具定位配合在所述第一層板的外側，使所述治具上的平整面部貼合在所述第一層板的外表面上，然后將所述夾層板貼片焊接在所述第一層板的內側，再將所述第二層板貼片焊接在所述夾層板的遠離所述第一層板的一側。根據本公開的電路板的裝配方法，可以提高電路板的焊接良率。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種電路板的裝配方法、電路板及電子設備。

背景技術

相關技術中的一些手機，采用堆疊式電路板，堆疊式電路板通常包括集成有芯片的上層板、集成有芯片的下層板、以及夾設在上層板和下層板之間的夾層板，夾層板用于支撐、屏蔽和電連接上層板和下層板，其中，當上層板的面積較小，且上層板上集成的芯片的重量相對較輕時，在上層板與夾層板貼片焊接過程中，不會發生較嚴重的變形問題，但是，當上層板的面積較大，且上層板上集成的芯片的重量較大時，由于上層板的厚度較薄，在與夾層板進行貼片焊接的過程中，上層板很容易受熱彎翹，發生虛焊的問題，從而導致上層板與夾層板的焊接不良。

發明內容

本公開旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本公開在于提出一種電路板的裝配方法，所述電路板的裝配方法可以提高電路板的焊接良率。

本公開還提出一種采用上述裝配方法裝配而成的電路板。

本公開還提出一種具備上述電路板的電子設備。

根據本公開第一方面實施例的電路板的裝配方法，所述電路板為堆疊式電路板，所述堆疊式電路板包括第一層板、第二層板以及夾層板，所述夾層板夾設在所述第一層板和所述第二層板之間，所述第一層板的面向所述夾層板的一側為內側，所述第一層板的背向所述夾層板的一側為外側，所述裝配方法包括步驟：采用定位結構將治具定位配合在所述第一層板的外側，使所述治具上的平整面部貼合在所述第一層板的外表面上，然后將所述夾層板貼片焊接在所述第一層板的內側，再將所述第二層板貼片焊接在所述夾層板的遠離所述第一層板的一側。

根據本公開實施例的電路板的裝配方法，可以提高電路板的焊接良率。

根據本公開第二方面實施例的電路板，采用上述第一方面實施例的電路板的裝配方法裝配而成。

根據本公開實施例的電路板，焊接可靠性高、工作效果可靠。

根據本公開第三方面實施例的電子設備，包括上述第二方面實施例的電路板。

根據本公開實施例的電子設備，工作可靠性高。

本公開的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本公開的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據本公開一個實施例的電路板的示意圖；

圖2是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖3是根據本公開一個實施例的半成品與夾層板裝配的示意圖；

圖4是根據本公開一個實施例的治具的示意圖；

圖5是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖6是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖7是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖8是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖9是根據本公開一個實施例的半成品的示意圖；

圖10是根據本公開一個實施例的半成品與夾層板裝配的示意圖；