[發明專利]電路板的裝配方法、電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201811404205.0
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN109275282B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 楊鑫
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板的裝配方法，其特征在于，所述電路板為堆疊式電路板，所述堆疊式電路板包括第一層板、第二層板以及夾層板，所述第一層板的厚度小于所述第二層板的厚度，所述夾層板夾設在所述第一層板和所述第二層板之間，所述第一層板的面向所述夾層板的一側為內側，所述第一層板的背向所述夾層板的一側為外側，所述裝配方法包括步驟：

采用定位結構將治具定位配合在所述第一層板的外側，使所述治具上的平整面部貼合在所述第一層板的外表面上，然后將所述夾層板貼片焊接在所述第一層板的內側，之后將所述定位結構解除以將所述治具從所述第一層板上拆下，再將所述第二層板貼片焊接在所述夾層板的遠離所述第一層板的一側。

2.根據權利要求1所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述定位結構包括：形成在所述第一層板上的第一定位孔、形成在所述治具上的第二定位孔、以及連接件，將所述連接件配合于所述第一定位孔和所述第二定位孔，以實現所述治具與所述第一層板的定位配合。

3.根據權利要求2所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均為光孔，所述連接件包括螺栓和螺母，將所述螺栓的尾端穿過所述第一定位孔和所述第二定位孔后，將所述螺母鎖止在所述螺栓的尾端，以實現所述治具與所述第一層板的定位配合。

4.根據權利要求2所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔中的其中一個為光孔、另一個為螺紋孔，所述連接件包括螺釘，將所述螺釘的尾端穿過所述光孔后與所述螺紋孔螺紋連接，以實現所述治具與所述第一層板的定位配合。

5.根據權利要求1所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述定位結構包括：形成在所述第一層板上的卡孔和形成在所述治具上的彈性卡鉤，將所述彈性卡鉤的鉤部穿過所述卡孔后與所述卡孔卡扣相連，以實現所述治具與所述第一層板的定位配合。

6.根據權利要求1所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述定位結構包括夾具，所述夾具具有夾口，采用所述夾具將所述第一層板和所述治具共同夾止在所述夾口內，以實現所述治具與所述第一層板的定位配合。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述治具的朝向所述第一層板的一側表面上具有沉腔，所述沉腔的底壁構造為所述平整面部，將所述第一層板嵌設于所述沉腔，以使所述第一層板的外表面貼合在所述平整面部上。

8.根據權利要求1所述的電路板的裝配方法，其特征在于，所述第一層板的外表面上具有芯片，所述治具上具有避讓口，將所述治具設在所述第一層板的外側時，使所述芯片伸入到所述避讓口內。

9.一種電路板，其特征在于，采用根據權利要求1-8中任一項所述的電路板的裝配方法裝配而成。

10.一種電子設備，其特征在于，包括根據權利要求9所述的電路板。