[發明專利]無線射頻紗線模組

在審

• 申請號: 201811402786.4
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN111222615A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 蔡杰燊;沈乾龍
• 申請（專利權）人: 財團法人紡織產業綜合研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種無線射頻紗線模組，包括第一軟性基板、無線射頻組件以及第一封裝膠。第一軟性基板為長條狀且厚度為40μm～60μm。無線射頻組件配置在第一軟性基板上，且無線射頻組件包括第一導電層、第二導電層以及無線射頻晶片。第一導電層及第二導電層配置在第一軟性基板上且厚度為3μm～10μm，且第一導電層及第二導電層的延伸路徑分別與第一軟性基板的第一部分及第二部分的延伸路徑相同。無線射頻晶片設置在第一導電層及第二導電層上。第一封裝膠覆蓋無線射頻組件。透過上述配置，可使得無線射頻紗線模組具有足夠的耐溫性、耐水洗性及耐酸堿性，從而無線射頻紗線模組可適于織物染整制程，并可配置在例如是布匹或衣物服飾中。

技術領域

本揭露內容是有關于一種無線射頻紗線模組。

背景技術

近年來，隨著物聯網及穿戴式裝置的發展逐漸活躍起來，許多消費產品也已經被設計成與電子元件與結合，從而使消費產品實現互聯互通的網絡。通過物聯網，可將真實的物體上網聯結，以查出這些物體的具體位置。另一方面，在將這些物體上網聯結后，可再進一步使用中心計算機對物體進行集中管理及控制，從而搜尋其位置、防止被盜或是其他類似的自動化功能。

為了實現物聯網，消費產品也被設計為與電子標簽結合，其中電子標簽可在不與任何裝置接觸的情況下達成數據交換。對此，如何實現將消費產品與電子標簽結合的課題已成為當前重要研發方向之一。

發明內容

本揭露內容的一實施方式提供一種無線射頻紗線模組，其特征在于，包括第一軟性基板、無線射頻組件以及第一封裝膠。第一軟性基板為長條狀且厚度為40μm～60μm。無線射頻組件配置在第一軟性基板上，且無線射頻組件包括第一導電層、第二導電層以及無線射頻晶片。第一導電層配置在第一軟性基板上且厚度為3μm～10μm，且第一導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第一部分的延伸路徑相同。第二導電層配置在第一軟性基板上且厚度為3μm～10μm，且第二導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第二部分的延伸路徑相同。無線射頻晶片設置在第一導電層及第二導電層上，并具有第一接腳及第二接腳，其中第一接腳電性連接第一導電層，而第二接腳電性連接第二導電層。第一封裝膠覆蓋無線射頻組件，以使無線射頻組件配置于第一軟性基板與第一封裝膠之間。

于部分實施方式中，第一封裝膠為硅膠且厚度為200μm～900μm，且第一封裝膠包覆無線射頻組件及第一軟性基板。

于部分實施方式中，無線射頻紗線模組還包括多條外層紗線，其中多條外層紗線經編織以包覆于無線射頻紗線模組的最外層。

于部分實施方式中，無線射頻紗線模組還包括連接層配置在所述第一軟性基板及所述無線射頻組件之間。

于部分實施方式中，無線射頻紗線模組還包括第二軟性基板，配置在第一封裝膠上且厚度為5μm～15μm。

于部分實施方式中，第一封裝膠為壓克力膠且厚度為120μm～270μm。

于部分實施方式中，無線射頻紗線模組還包括第二封裝膠，覆蓋第一軟性基板，其中第一軟性基板位于第一封裝膠與第二封裝膠之間，且第一封裝膠的厚度為50μm～100μm，而第二封裝膠的厚度為30μm～70μm。

于部分實施方式中，第一封裝膠更覆蓋第一軟性基板。

于部分實施方式中，無線射頻紗線模組還包括異方性導電膠，配置在第一導電層與電子元件之間以及配置在第二導電層與電子元件之間，以將第一接腳及第二接腳各自固定在第一導電層及第二導電層。

于部分實施方式中，第一軟性基板具有一對短邊與一對長邊，且第一軟性基板的短邊的長度介于1mm至2.5mm。

附圖說明

圖1A依據本揭露內容的第一實施方式繪示無線射頻紗線模組的上視示意圖；

圖1B繪示沿圖1A的線段1B-1B'的剖面放大示意圖；