[發(fā)明專利]無(wú)線射頻紗線模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811402786.4
• 申請(qǐng)日: 2018-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN111222615A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡杰燊;沈乾龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人紡織產(chǎn)業(yè)綜合研究所
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國(guó)

1.一種無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，包括：

第一軟性基板，為長(zhǎng)條狀且厚度為40μm～60μm；

無(wú)線射頻組件，配置在所述第一軟性基板上，且所述無(wú)線射頻組件包括：

第一導(dǎo)電層，配置在所述第一軟性基板上且厚度為3μm～10μm，且所述第一導(dǎo)電層的延伸路徑與所述第一軟性基板的第一部分的延伸路徑相同；

第二導(dǎo)電層，配置在所述第一軟性基板上且厚度為3μm～10μm，且所述第二導(dǎo)電層的延伸路徑與所述第一軟性基板的第二部分的延伸路徑相同；以及

無(wú)線射頻晶片，設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層上，并具有第一接腳及第二接腳，其中所述第一接腳電性連接所述第一導(dǎo)電層，而所述第二接腳電性連接所述第二導(dǎo)電層；以及

第一封裝膠，覆蓋所述無(wú)線射頻組件，以使所述無(wú)線射頻組件配置于所述第一軟性基板與所述第一封裝膠之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，其中所述第一封裝膠為硅膠且厚度為200μm～900μm，且所述第一封裝膠包覆所述無(wú)線射頻組件及所述第一軟性基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，還包括多條外層紗線，其中所述多條外層紗線經(jīng)編織以包覆于所述無(wú)線射頻紗線模組的最外層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，還包括連接層配置在所述第一軟性基板及所述無(wú)線射頻組件之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，還包括第二軟性基板，配置在所述第一封裝膠上且厚度為5μm～15μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，其中所述第一封裝膠為壓克力膠且厚度為120μm～270μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，還包括第二封裝膠，覆蓋所述第一軟性基板，其中所述第一軟性基板位于所述第一封裝膠與所述第二封裝膠之間，且所述第一封裝膠的厚度為50μm～100μm，而所述第二封裝膠的厚度為30μm～70μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，其中所述第一封裝膠更覆蓋所述第一軟性基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，還包括異方性導(dǎo)電膠，配置在所述第一導(dǎo)電層與所述電子元件之間以及配置在所述第二導(dǎo)電層與所述電子元件之間，以將所述第一接腳及所述第二接腳各自固定在所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻紗線模組，其特征在于，其中所述第一軟性基板具有一對(duì)短邊與一對(duì)長(zhǎng)邊，且所述第一軟性基板的所述短邊的長(zhǎng)度介于1mm至2.5mm。