[發明專利]部件承載件及其制造方法以及使用填料顆粒的方法

有效

• 申請號: 201811393259.1
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN109561570B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 米凱爾·圖奧米寧;鄭惜金
• 申請（專利權）人: 奧特斯(中國)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

提供了部件承載件及其制造方法以及使用填料顆粒的方法。該部件承載件包括堆疊體，該堆疊體包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；嵌入堆疊體中的部件，使得在部件的至少一個側壁與層結構中相鄰的一個層結構的或嵌入堆疊體中的另外的部件的側壁之間保留小于100μm，特別是小于60μm的間隙；以及包括填料顆粒的填料介質，其中，該填料介質至少部分地填充間隙。

技術領域

本發明涉及一種部件承載件、涉及制造部件承載件的方法并涉及一種使用填料顆粒的方法。特別地，本發明涉及一種具有嵌入其中的大型部件，更具體地是大型晶片的部件承載件。

背景技術

在配備有一個或多個部件的部件承載件的產品功能不斷增加，并且這樣的部件日益微型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板(PCB)上的部件的數量升高的情況下，越來越多地采用具有若干部件的日益更強大的陣列狀部件或封裝件，該陣列狀部件或封裝件具有多個觸點或連接，在這些觸點之間的間隔甚至不斷減小。嵌入技術正不斷發展，并且代替標準PCB嵌入，用于大型晶片的嵌入技術受到越來越多的關注，以從傳統的封裝行業分得份額。

發明內容

本發明的目的是提供一種部件承載件，其中，可以以有效和可靠的方式嵌入大型部件，更具體地為大型晶片。

為了實現上面定義的目的，提供了一種部件承載件、制造部件承載件的方法和一種使用填料顆粒的方法。

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種部件承載件，該部件承載件包括堆疊體，該堆疊體包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；嵌入堆疊體中的部件，使得在部件的至少一個側壁與層結構中相鄰的一個層結構的或嵌入堆疊體中的另外的部件的側壁之間保留小于100μm，特別是小于60μm的間隙；以及包括填料顆粒的填料介質，其中，該填料介質至少部分地填充間隙。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供了一種制造部件承載件的方法。該方法包括以下步驟：形成包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構的堆疊體；在堆疊體中嵌入部件，使得在部件的至少一個側壁與層結構中相鄰的一個層結構的或嵌入堆疊體中的另外的部件的側壁之間保留小于100μm的間隙；以及用包括填料顆粒的填料介質至少部分地填充間隙。

根據本發明的又一示例性實施方式，提供了一種制造部件承載件的另外的方法。該另外的方法包括以下步驟：形成包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構的堆疊體；在堆疊體上嵌入部件并且為堆疊體的至少一部分提供填料顆粒(在本實施方式中，填料顆粒也可稱為“應力傳播(擴展)抑制顆?！被颉傲芽p傳播減少顆粒”)，抑制應力傳播(特別是減少裂縫的傳播和/或增加對于應力傳播所需的能量等級)通過部件承載件。

根據本發明的又一示例性實施方式，提供了一種使用填料顆粒來抑制裂縫在具有嵌入式部件的部件承載件內傳播的方法。

在下文中，將說明部件承載件的以及制造部件承載件的方法和使用填料顆粒的方法的另外的示例性實施方式。然而，本發明不限于示例性實施方式的以下具體描述，而是它們僅用于說明目的。

應當注意，聯系一個示例性實施方式或示例性方面描述的特征可以與任何其他示例性實施方式或示例性方面組合，特別是在部件承載件的任何示例性實施方式的情況下描述的特征可以與部件承載件的任何其他實施方式和制造部件承載件的方法和使用填料顆粒的方法的任何示例性實施方式組合，并且反之亦然，除非另有具體說明。

如果在提及單數術語時使用不定冠詞或定冠詞，諸如“一(a)”、“一個(an)”或“該(the)”，則除非另有具體說明，否則也包括該術語的復數形式并且反之亦然，而如本文所用，“一個(one)”、或數字“1”通常表示“僅一個”或“恰好一個”。