[發明專利]部件承載件及其制造方法以及使用填料顆粒的方法有效
| 申請號： | 201811393259.1 | 申請日： | 2018-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN109561570B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 米凱爾·圖奧米寧;鄭惜金 | 申請（專利權）人： | 奧特斯(中國)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王暉;李丙林 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 部件 承載 及其 制造 方法 以及 使用 填料 顆粒 | ||
1.一種部件承載件(100)，其中，所述部件承載件(100)包括：
堆疊體(101)，所述堆疊體包括至少一個導電層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(102)；
嵌入所述堆疊體(101)中的部件(110)，使得在所述部件的至少一個側壁(112)與層結構(105)中相鄰的一個層結構的或嵌入所述堆疊體(101)中的另外的部件(130)的側壁(103、132)之間保留小于100μm的間隙(108)，其中所述部件的長度與厚度的比率大于10；
包括填料顆粒(120)的填料介質(122)，其中，所述填料介質(122)至少部分地填充所述間隙(108)，其中，所述填料顆粒(120)和所述間隙(108)的大小之間的比率小于70％，
其中，所述填料顆粒(120)具有小于30μm的平均顆粒大小。
2.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，其中，所述間隙(108)小于60μm。
3.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述部件承載件(100)的橫向延伸部與所述部件(110)的橫向延伸部之間的比率小于3.5。
4.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料顆粒(120)包括介電材料。
5.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料顆粒(120)包括陶瓷材料和/或無定形材料。
6.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料顆粒(120)包括選自由石英、氧化鋁或玻璃構成的組中的至少一種。
7.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料顆粒(120)具有小于10μm的平均顆粒大小。
8.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料顆粒(120)和所述間隙(108)的大小之間的所述比率小于20％。
9.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述填料介質(122)和/或所述間隙(108)中的填料顆粒(120)的體積百分比為從30％至95％。
10.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述電絕緣層結構(102)具有低于30ppm/℃的熱膨脹系數(CTE)值。
11.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述電絕緣層結構(102)具有低于15ppm/℃的熱膨脹系數(CTE)值。
12.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，還包括導電連接(106)。
13.根據權利要求12所述的部件承載件(100)，還包括到所述部件(110)的導電連接(106)。
14.根據權利要求12所述的部件承載件(100)，其中，所述導電連接(106)被所述填料顆粒(120)包圍。
15.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，其中，所述部件(110)被安裝在所述至少一個電絕緣層結構(102)和/或至少一個導電層結構(104)上和/或嵌入到所述至少一個電絕緣層結構和/或至少一個導電層結構中。
16.根據權利要求15所述的部件承載件(100)，其中，所述部件(110)是電子部件。
17.根據權利要求15所述的部件承載件(100)，其中，所述部件(110)是電子部件非導電嵌體和/或導電嵌體。
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