[發(fā)明專利]用于捕獲半導(dǎo)體制造設(shè)備的粉末的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811389325.8 | 申請日: | 2018-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110581086B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐圣旼;李赫洙;樸銖正;鄭玄鎬 | 申請(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司;艾洛特真空技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363 | 代理人: | 許偉群;郭放 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 捕獲 半導(dǎo)體 制造 設(shè)備 粉末 裝置 | ||
一種用于捕獲半導(dǎo)體制造設(shè)備的粉末的裝置可以包括第一捕獲單元、第二捕獲單元、連接管道和空氣脈動單元。第一捕獲單元可以首要地捕獲從處理室排出的廢氣中的粉末。第二捕獲單元可以輔助地捕獲廢氣中的粉末。連接管道可以連接在第一捕獲單元與第二捕獲單元之間,以將第一捕獲單元中的廢氣傳送到第二捕獲單元。空氣脈動單元可以連接到連接管道,以去除連接管道中剩余的粉末。第一捕獲單元和第二捕獲單元中的任一個可以包括防止粉末逆流結(jié)構(gòu)。防止粉末逆流結(jié)構(gòu)可以包括至少一個捕捉翼,所述捕捉翼沿第一捕獲單元或第二捕獲單元的延伸方向布置。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2018年6月7日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0065440號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
各個實施例總體上可以涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備,更具體地,涉及用于捕獲半導(dǎo)體制造設(shè)備的粉末的裝置。
背景技術(shù)
一般來說,半導(dǎo)體器件可以在處理室中通過多個工藝來制造。在可能執(zhí)行的工藝期間,在處理室中可以產(chǎn)生包括點火氣體、腐蝕性物質(zhì)、有毒物質(zhì)等的廢氣。廢氣可以通過真空泵從處理室排出。
廢氣可以被空氣或溫度固化,以沉積粉末。在處理室中的廢氣的粉末可能導(dǎo)致真空泵的故障,減少真空泵的壽命。特別地,故障的真空泵可能導(dǎo)致廢氣的逆流,污染處理室。
發(fā)明內(nèi)容
在本公開的示例性實施例中,一種用于捕獲半導(dǎo)體制造設(shè)備的粉末的裝置可以包括第一捕獲單元、第二捕獲單元、連接管道和空氣脈動單元。所述第一捕獲單元可以首要地捕獲從處理室排出的廢氣中的粉末。所述第二捕獲單元可以輔助地捕獲所述廢氣中的粉末。所述連接管道可以連接在所述第一捕獲單元與所述第二捕獲單元之間,以將所述第一捕獲單元中的廢氣傳送到所述第二捕獲單元。所述空氣脈動單元可以連接到所述連接管道,以去除所述連接管道中剩余的粉末。所述第一捕獲單元和所述第二捕獲單元中的任一個可以包括防止粉末逆流結(jié)構(gòu)。所述防止粉末逆流結(jié)構(gòu)可以包括至少一個捕捉翼,所述捕捉翼沿所述第一捕獲單元或所述第二捕獲單元的延伸方向布置。
在本公開的示例性實施例中,一種用于捕獲半導(dǎo)體制造設(shè)備的粉末的裝置可以包括第一捕獲單元、第二捕獲單元、連接管道和空氣脈動單元。所述第一捕獲單元可以首要地捕獲從處理室排出的廢氣中的粉末。所述第二捕獲單元可以輔助地捕獲所述廢氣中的粉末。所述連接管道可以連接在所述第一捕獲單元與所述第二捕獲單元之間,以將所述第一捕獲單元中的所述廢氣傳送到所述第二捕獲單元。所述空氣脈動單元可以連接到所述連接管道,以去除所述連接管道中剩余的粉末。所述第一捕獲單元可以包括防止粉末逆流結(jié)構(gòu)。所述防止粉末逆流結(jié)構(gòu)可以包括沿所述第一捕獲單元的延伸方向布置的多個捕捉翼。所述第二捕獲單元可以包括漏斗形狀的捕捉盒,所述捕捉盒具有沿向下方向逐漸減小的內(nèi)徑。
附圖說明
從結(jié)合附圖的以下詳細(xì)說明中將更清楚地理解本公開的主旨的以上和其他方面、特征和優(yōu)點,其中:
圖1是示出根據(jù)示例性實施例的半導(dǎo)體制造設(shè)備的截面圖;
圖2是示出根據(jù)示例性實施例的用于捕獲粉末的裝置的前視圖;
圖3是示出圖2中的裝置的平面圖;
圖4是沿圖3的線III-III’截取的截面圖;
圖5是沿圖2的線V-V’截取的截面圖;
圖6是示出根據(jù)示例性實施例的用于捕獲粉末的裝置的前視圖;
圖7是沿圖6的線VI-VI’截取的截面圖;以及
圖8是沿圖6的線VII-VII’截取的截面圖。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





