[發(fā)明專利]一種耐環(huán)境的微矩形連接器及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811389064.X
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN109449655A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董明新;馬洪;趙亮
• 申請（專利權(quán)）人: 綿陽昱豐電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/504
• 分類號: H01R13/504;H01R13/502;H01R13/02;H01R43/16;H01R43/24
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑

本發(fā)明公開了一種耐環(huán)境的微矩形連接器，包括連接器本體和裝設(shè)在所述連接器本體上的多個(gè)插孔組件，每個(gè)所述插孔組件包括依次連接的插合端和連接引腳；所述插合端和焊接腳分別設(shè)置在連接器本體的兩側(cè)；每個(gè)所述連接引腳，包括相連接的彎折部和焊接腳；所述焊接腳通過彎折部的彎折尺寸和角度平行設(shè)置，且具有相等的間隔；所述微矩形連接器，還包括密封體；所述密封體包裹每個(gè)所述連接引腳的彎折部，并與所述連接器本體固定連接。一方面通過直接彎折插孔組件的連接引腳，避免了采用導(dǎo)線連接插合端和焊接腳導(dǎo)致的焊接隱患；同時(shí)采用密封體包裹連接引腳的彎折部，并與所述連接器本體固定連接，提高微矩形連接器的耐環(huán)境的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子連接器，尤其是一種耐環(huán)境的微矩形連接器及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有常規(guī)的微矩形連接器如圖1所示，具有以下缺點(diǎn)：1)這類產(chǎn)品灌封材 料為環(huán)氧樹脂DG-4，它的特點(diǎn)是室溫固化，耐溫-20℃～+120℃，膠接工藝簡 單，使用方便、固化快；固化后膠層透明美觀；絕緣安裝板與殼體的固定，全 靠環(huán)氧樹脂的粘接，在受高溫沖擊和震動沖擊后變形與后退的風(fēng)險(xiǎn)較大。2) 這類產(chǎn)品外部不密封，很容易受外物侵入，產(chǎn)生短路，影響整機(jī)性能。3)無 法在苛刻的使用環(huán)境，比如高溫、高壓、濕熱的環(huán)境中使用。

因此，提出了耐環(huán)境微矩形連接器，而現(xiàn)有耐環(huán)境的微矩形連接器如圖2 所示，這類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品外形的密閉，但是由于成型工藝的限制，彎腳部分 只能用導(dǎo)線相連，在塑封體內(nèi)成型后，再次與金屬殼體塑封，再灌封環(huán)氧樹脂， 最后蓋外模具蓋體板。而導(dǎo)線連接，由于連接較短，又不規(guī)則，不易裝入正確 的對應(yīng)位置；同時(shí)，在焊接過程會存在虛焊、假焊的風(fēng)險(xiǎn)，不易檢測，并且?guī)?入產(chǎn)品中，隱埋下質(zhì)量隱患；而在注塑成型過程中，受膠流高溫高壓的沖擊， 容易從導(dǎo)線的連接處斷開。

隨著電子產(chǎn)品的微型化發(fā)展及性能要求的大幅提高,焊點(diǎn)的體積不斷減小, 其可靠性也受到了越來越多的關(guān)注，然而焊點(diǎn)的可靠性受到了多種因素的影響， 對惡劣環(huán)境的存在具有非常大的挑戰(zhàn)性。由此，在裝備中(如機(jī)載，彈載)， 對設(shè)備的小型化、輕便化和高溫、高濕、高壓的環(huán)境要求越來越高。在特種設(shè) 備，如石油鉆探設(shè)備，在深井鉆探中，探測儀往往深入地下幾千米或海底幾千 米中高速運(yùn)動，對內(nèi)部連接器要求耐環(huán)境的考驗(yàn)。現(xiàn)有的耐環(huán)境的微矩形連接 器已達(dá)不到產(chǎn)品的性能要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：針對上述存在的問題，提供一種耐環(huán)境的 微矩形連接器及其制作方法，通過直接彎折連接引腳，避免了導(dǎo)線連接導(dǎo)致的 焊接隱患，并采用密封體進(jìn)行封裝，從而使得微矩形連接器可以經(jīng)受耐環(huán)境的 考驗(yàn)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種耐環(huán)境的微矩形連接器，包括連接器本體和裝設(shè)在所述連接器本體上 的多個(gè)插孔組件，每個(gè)所述插孔組件包括依次連接的插合端和連接引腳；所述 插合端和焊接腳分別設(shè)置在連接器本體的兩側(cè)；

每個(gè)所述連接引腳，包括相連接的彎折部和焊接腳；所述焊接腳通過彎折 部的彎折尺寸和角度平行設(shè)置，且具有相等的間隔；

所述微矩形連接器，還包括密封體；所述密封體包裹每個(gè)所述連接引腳的 彎折部，并與所述連接器本體固定連接。

優(yōu)選地，所述密封體的端面設(shè)置有至少一個(gè)通孔。

優(yōu)選地，所述密封體的基材為酚醛樹脂。

優(yōu)選地，所述插合端具有中空的插拔孔。

一種耐環(huán)境的微矩形連接器的制作方法，包括如下步驟：

步驟1，將每個(gè)插孔組件按照各自的尺寸和角度進(jìn)行彎折；

步驟2，將彎折后的所述插孔組件裝設(shè)在連接器本體上；

步驟3，將裝設(shè)有插孔組件的連接器本體放入封裝模具中進(jìn)行灌封注塑成 型。