[發明專利]電子裝置的殼體的制造方法、電子裝置的殼體及電子裝置

在審

• 申請號: 201811388345.3
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN109572024A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 朱杰
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: B29D99/00
• 分類號: B29D99/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本申請公開了一種電子裝置的殼體的制造方法、電子裝置的殼體及電子裝置，殼體的制造方法包括如下步驟：提供板材，板材包括相對設置的外觀面和內側面；對板材的外觀面涂覆雙固化型硬化液；在第一固化條件下對板材的外觀面上的雙固化型硬化液進行初步固化，此時在板材的外觀面形成初步硬化層；對板材的內側面進行設定的加工處理；將板材進行高壓熱彎成型；在第二固化條件下對板材的外觀面上的初步硬化層進行二次固化，此時在板材的外觀面形成最終硬化層，最終硬化層的硬度大于初步硬化層的硬度。根據本申請實施例的電子裝置的殼體的制造方法，可以提高殼體的良率。

技術領域

本申請涉及電子裝置技術領域，尤其是涉及一種電子裝置的殼體的制造方法、電子裝置的殼體及電子裝置。

背景技術

相關技術中，電子裝置例如手機的殼體的外觀面需要具有較高的硬度以滿足耐磨等要求，殼體采用硬度較高的板材制成，或是殼體采用的復合板材且復合板材中硬度較高的部分位于外側。殼體需要做3D等造型時，需要對板材進行高壓熱彎，因板材的正面硬化后板材表面的高硬度和脆性易導致高壓熱彎開裂，故采用的是后淋涂硬化工藝。

例如，相關技術中對于上述殼體的制造的工藝為：復合板材生板(正面未淋涂硬化)+背面效果處理+高壓3D成型+正面淋涂硬化+數控加工成成品，即高壓3D成型后再進行后淋涂硬化。但板材未硬化就進行背面表面處理易造成較多劃傷不良，且顏色效果實現后再增加一道淋涂硬化處理工序，會大大降低良率。

發明內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請的一個目的在于提出一種電子裝置的殼體的制造方法，可以提高殼體的良率。

本申請還提出了一種電子裝置的殼體。

本申請另外還提出了一種包括上述殼體的電子裝置。

根據本申請第一方面實施例的電子裝置的殼體的制造方法，包括如下步驟：提供板材，所述板材包括相對設置的外觀面和內側面；對所述板材的外觀面涂覆雙固化型硬化液；在第一固化條件下對所述板材的外觀面上的所述雙固化型硬化液進行初步固化，此時在所述板材的外觀面形成初步硬化層；對所述板材的內側面進行設定的加工處理；將所述板材進行高壓熱彎成型；在第二固化條件下對所述板材的外觀面上的初步硬化層進行二次固化，此時在所述板材的外觀面形成最終硬化層，所述最終硬化層的硬度大于所述初步硬化層的硬度。

根據本申請實施例的電子裝置的殼體的制造方法，在對板材的內側面進行設定的加工處理之前，對板材的外觀面涂覆雙固化型硬化液且在第一固化條件下進行初步固化以形成初步硬化層，可以實現對板材的初步防護，減少了后續處理工序的劃傷和磕碰等外觀不良；在板材高壓熱彎成型之后，對板材上的初步硬化層在第二固化條件下進行二次固化形成硬度較大的最終硬化層，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性導致的高壓熱彎開裂，并且保證殼體的外觀面的硬度和耐磨性，從而可以降低制造過程的不良，提高良率。

根據本申請第二方面實施例的電子裝置的殼體，包括：基體，所述基體包括相對設置的外觀面和內側面；硬化層，所述硬化層形成在所述基體的外觀面上，所述硬化層由雙固化型硬化液在兩種不同的固化條件下通過兩次固化形成；功能層，所述功能層形成在所述基體的內側面。

根據本申請實施例的電子裝置的殼體，其硬化層采用雙固化型硬化液在兩種不同的固化條件下通過兩次固化形成，在制造殼體的過程中，可以對板材的外觀面涂覆雙固化型硬化液且在第一固化條件下進行初步固化以形成初步硬化層，實現板材的初步防護，減少了后續處理工序的劃傷和磕碰等外觀不良；可以在板材高壓熱彎成型之后，對板材上的初步硬化層在第二固化條件下進行二次固化形成硬度較大的最終硬化層，由此可以防止板材的外表面高硬度和脆性導致的高壓熱彎開裂，并且保證殼體的外觀面的硬度和耐磨性，從而可以降低制造過程的不良，提高良率。