[發(fā)明專利]電子裝置的殼體的制造方法、電子裝置的殼體及電子裝置

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• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN109572024A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 朱杰
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: B29D99/00
• 分類號: B29D99/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供板材，所述板材包括相對設置的外觀面和內(nèi)側(cè)面；

對所述板材的外觀面涂覆雙固化型硬化液；

在第一固化條件下對所述板材的外觀面上的所述雙固化型硬化液進行初步固化，此時在所述板材的外觀面形成初步硬化層；

對所述板材的內(nèi)側(cè)面進行設定的加工處理；

將所述板材進行高壓熱彎成型；

在第二固化條件下對所述板材的外觀面上的初步硬化層進行二次固化，此時在所述板材的外觀面形成最終硬化層，所述最終硬化層的硬度大于所述初步硬化層的硬度。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述雙固化型硬化液為紫外光-熱雙固化型硬化液，所述第一固化條件為加熱固化，所述第二固化條件為紫外光固化。

3.根據(jù)權利要求2所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述第一固化條件的加熱溫度為70℃-80℃。

4.根據(jù)權利要求2所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述第一固化條件的固化時間為60min-120min。

5.根據(jù)權利要求2所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述雙固化型硬化液包括熱固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯。

6.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述板材為透明的，對所述板材的內(nèi)側(cè)面進行設定的加工處理包括如下步驟：

在所述板材的內(nèi)側(cè)面形成紋理層；

在所述紋理層的遠離所述板材的一側(cè)形成顏色功能層；

在所述顏色功能層的遠離所述板材的一側(cè)形成襯底層。

7.根據(jù)權利要求6所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，對所述板材的內(nèi)側(cè)面進行設定的加工處理還包括如下步驟：在所述顏色功能層與所述襯底層之間形成反射層。

8.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，在所述第二固化條件下對所述板材的外觀面上的初步硬化層進行二次固化后，對所述板材進行數(shù)控加工以形成成品。

9.根據(jù)權利要求1-8中任一項所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述板材為復合板材，所述板材包括硬度不同且復合在一起的第一片材和第二片材，所述第一片材的遠離所述第二片材的表面構成所述外觀面，所述第二片材的遠離所述第一片材的表面構成所述內(nèi)側(cè)面。

10.根據(jù)權利要求9所述的電子裝置的殼體的制造方法，其特征在于，所述板材為PMMA+PC復合板材，所述第一片材由PMMA樹脂制成，所述第二片材由PC樹脂制成。

11.一種電子裝置的殼體，其特征在于，包括：

基體，所述基體包括相對設置的外觀面和內(nèi)側(cè)面；

硬化層，所述硬化層形成在所述基體的外觀面上，所述硬化層由雙固化型硬化液在兩種不同的固化條件下通過兩次固化形成；

功能層，所述功能層形成在所述基體的內(nèi)側(cè)面。

12.根據(jù)權利要求11所述的電子裝置的殼體，其特征在于，所述雙固化型硬化液為紫外光-熱雙固化型硬化液，所述硬化層由熱固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯固化而成。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體為根據(jù)權利要求11-12中任一項所述的電子裝置的殼體；

顯示屏組件，所述顯示屏組件與所述殼體相連，所述顯示屏組件與所述殼體之間限定出安裝空間；

主板，所述主板設在所述安裝空間內(nèi)且與所述顯示屏組件電連接。