[發明專利]一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法在審
| 申請號： | 201811387856.3 | 申請日： | 2018-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN111197704A | 公開（公告）日： | 2020-05-26 |
| 發明（設計）人： | 李偉劍 | 申請（專利權）人： | 上海祁仁光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21S4/24 | 分類號： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 趙霞 |
| 地址： | 201414 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 工藝 led 模組 及其 制作方法 | ||
本發明提供一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法，涉及LED模組技術領域，所述LED模組包括多個串聯設置的LED柔性發光條，所述LED柔性發光條內置有柔性印刷電路板，柔性印刷電路板上貼裝有LED光源，所述柔性印刷電路板的焊盤上焊接有正極和負極導線，且通過擠塑工藝將硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上。解決了現有技術中LED模組柔性彎曲功能差，且防水等級低，不易于生產操作的問題。
技術領域
本發明涉及LED模組技術領域，尤其涉及一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法。
背景技術
隨著廣告亮化工程的興起，LED模組被廣泛應用于戶外廣告燈箱中。近年來，隨著LED注塑模組的出現，已經漸漸取代了過去的LED膠灌模組。
其中，目前市場上的LED注塑模組的實現方法：通過表面貼裝工藝(SMT)將LED光源和電子元器件(電阻或者IC)貼裝在印刷電路板上，然后在印刷電路板的焊盤上焊接導線，并通過導線與下一個印刷電路板串聯，最后在注塑成型機上將注塑材料(PVC或ABS)包覆于串聯的印刷電路板上，且在包覆注塑的同時件LED光源外露。
此方法通過采用PVC軟性注塑材料進行注塑時，難以保證LED注塑模組的防水性能，防水等級通常只能達到IP65；采用ABS硬性注塑材料進行注塑時，LED注塑模組不具有柔性彎曲功能，且在生產過程中出現缺陷產品很難返工，不易于生產操作。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法，用于解決現有技術中LED模組柔性彎曲功能差，且防水等級低，不易于生產操作的問題。
本發明提供一種基于擠塑工藝的LED模組，所述LED模組包括多個串聯設置的LED柔性發光條，所述LED柔性發光條內置有柔性印刷電路板，柔性印刷電路板上貼裝有LED光源，所述柔性印刷電路板的焊盤上焊接有正極和負極導線，且通過擠塑工藝將硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上。
進一步的，所述硅膠材料包括半透明硅膠材料和非透明硅膠材料，半透明硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上，非透明硅膠材料包覆于半透明硅膠材料外部。
進一步的，所述多個串聯設置的LED柔性發光條尺寸大小相同，且采用密封膠水將硅膠堵頭粘結在每段LED發光條的兩個端頭。
一種基于擠塑工藝的LED模組的制作方法，所述方法包括以下步驟：
步驟1：將LED光源貼裝于柔性印刷電路板上；
步驟2：在柔性印刷電路板的焊盤上焊接正極和負極導線；
步驟3：采用擠塑工藝將硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上，制成LED柔性發光條；
步驟4：將LED柔性發光條截斷成尺寸大小相等的LED發光條模塊，并將多個LED發光條模塊串聯設置；
步驟5：采用密封膠水將硅膠堵頭粘結在每段LED發光條模塊的兩個端頭。
進一步的，所述步驟3具體如下：
步驟3.1：采用擠塑工藝將半透明硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上；
步驟3.2：將非透明硅膠材料包覆于半透明硅膠材料外部。
如上所述，本發明的一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法，具有以下有益效果：采用柔性印刷電路板取代硬質樹脂板，利用針對柔性印刷電路板的擠塑工藝將LED光源和柔性印刷電路板進行包覆保護，將成型的燈條截斷成單個模塊，通過導線互聯將每個模塊級聯成串。
附圖說明
圖1顯示為本發明實施例中公開的LED柔性發光條模塊截面圖；
圖2顯示為本發明實施例中公開的LED柔性發光條結構示意圖；
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