[發(fā)明專利]一種基于擠塑工藝的LED模組及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811387856.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111197704A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李偉劍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海祁仁光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S4/24 | 分類號(hào)： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 趙霞 |
| 地址： | 201414 上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 工藝 led 模組 及其 制作方法 | ||
1.一種基于擠塑工藝的LED模組，其特征在于：所述LED模組包括多個(gè)串聯(lián)設(shè)置的LED柔性發(fā)光條，所述LED柔性發(fā)光條內(nèi)置有柔性印刷電路板，柔性印刷電路板上貼裝有LED光源，所述柔性印刷電路板的焊盤(pán)上焊接有正極和負(fù)極導(dǎo)線，且通過(guò)擠塑工藝將硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于擠塑工藝的LED模組，其特征在于：所述硅膠材料包括半透明硅膠材料和非透明硅膠材料，半透明硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上，非透明硅膠材料包覆于半透明硅膠材料外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于擠塑工藝的LED模組，其特征在于：所述多個(gè)串聯(lián)設(shè)置的LED柔性發(fā)光條尺寸大小相同，且采用密封膠水將硅膠堵頭粘結(jié)在每段LED發(fā)光條的兩個(gè)端頭。
4.一種基于擠塑工藝的LED模組的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
步驟1：將LED光源貼裝于柔性印刷電路板上；
步驟2：在柔性印刷電路板的焊盤(pán)上焊接正極和負(fù)極導(dǎo)線；
步驟3：采用擠塑工藝將硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上，制成LED柔性發(fā)光條；
步驟4：將LED柔性發(fā)光條截?cái)喑沙叽绱笮∠嗟鹊腖ED發(fā)光條模塊，并將多個(gè)LED發(fā)光條模塊串聯(lián)設(shè)置；
步驟5：采用密封膠水將硅膠堵頭粘結(jié)在每段LED發(fā)光條模塊的兩個(gè)端頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于擠塑工藝的LED模組的制作方法，其特征在于，所述步驟3具體如下：
步驟3.1：采用擠塑工藝將半透明硅膠材料包覆于柔性印刷電路板上；
步驟3.2：將非透明硅膠材料包覆于半透明硅膠材料外部。
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