[發(fā)明專利]部件承載件及制造該部件承載件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811386324.8
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111200899B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 睦智秀
• 申請（專利權(quán)）人: 奧特斯科技（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/32
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

一種部件承載件(1)，包括堆疊(2)和嵌入堆疊中的部件(5)，該堆疊包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(3)和電絕緣層結(jié)構(gòu)(4、6、16)。電絕緣層結(jié)構(gòu)(4、6、16)包括第一固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)(6)和第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)(16)，部件(5)夾在其之間。還公開了一種制造部件承載件(1)的方法。

技術(shù)領(lǐng)域

該發(fā)明涉及一種部件承載件及涉及一種制造該部件承載件的方法。

背景技術(shù)

電子裝置如計算或通信裝置通常包括至少一個改進(jìn)的部件承載件，如印刷電路板(PCB)、中間印刷電路板產(chǎn)品或IC-基板(載板)，和部件一起配置，以實(shí)現(xiàn)電子裝置的功能的方式。為了進(jìn)一步增強(qiáng)這種部件承載件的電子連接的密度以及互連性能并減小其大小和厚度，部件也可以通過申請人開發(fā)的嵌入式部件封裝(ECP)技術(shù)集成在部件承載件內(nèi)。

然而，用于嵌入功能芯片的ECP基板需要熱管理以促進(jìn)平滑的芯片操作。

發(fā)明內(nèi)容

該發(fā)明的一個目的是提供一種部件承載件及制造該部件承載件的方法，通過其可以進(jìn)一步增強(qiáng)散熱能力并簡化制造工藝。

為了實(shí)現(xiàn)上面定義的目的，提供了一種部件承載件及制造該部件承載件的方法。

根據(jù)該發(fā)明的示例性實(shí)施方式，部件承載件包括堆疊和嵌入在該堆疊中的部件，該堆疊包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和電絕緣層結(jié)構(gòu)。電絕緣層結(jié)構(gòu)包括第一固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)和第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)，部件夾在其之間。

根據(jù)該發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式，制造部件承載件的方法包括：形成堆疊，該堆疊包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和電絕緣層結(jié)構(gòu)；將部件嵌入堆疊中；以及將該部件夾在作為電絕緣層結(jié)構(gòu)中的兩個的第一固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)與第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)之間。

由于第一和第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)是通常具有高熱導(dǎo)率的散熱樹脂，因此可以改善熱管理。

在一實(shí)施方式中，部件承載件還包括至少部分地填充有導(dǎo)電材料的過孔，在可光成像介電層結(jié)構(gòu)中形成。因此，進(jìn)一步支持散熱。

在一實(shí)施方式中，過孔包括電過孔和/或熱過孔。

在所有這些實(shí)施方式中，在前側(cè)處的過孔(通常在第一可光成像介電中形成為感光過孔)可以具有圓形以及非圓形形狀。非圓形形狀包括矩形、三角形和十字(交叉)形狀。

在一實(shí)施方式中，不同的過孔具有不同的橫向尺寸。

在一實(shí)施方式中，過孔接觸部件。因此，進(jìn)一步支持散熱。

在一實(shí)施方式中，過孔接觸多個嵌入式部件，在不同高度水平處。

在一實(shí)施方式中，部件承載件還包括環(huán)繞嵌入式部件的至少一部分的芯部。該芯部優(yōu)選地具有良好的熱導(dǎo)率，因此可以進(jìn)一步支持散熱。

在一實(shí)施方式中，嵌入式部件由堆疊內(nèi)的封裝物(特別是熔融的復(fù)合物)環(huán)繞。封裝物通常具有良好的熱導(dǎo)率，因此進(jìn)一步支持散熱。封裝物還提供部件與芯部之間電絕緣，該芯部可以是金屬芯部。

有利地，可以實(shí)現(xiàn)包括從加熱的半導(dǎo)體芯片的兩級散熱的熱管理。第一級是熱吸收，通過在圍繞部件的腔中填充的且電絕緣的封裝物，到具有高熱導(dǎo)率的芯部。第二級是散熱，通過互連的過孔與第一和第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)。由此，可以顯著地改善散熱。

例如，芯部可以是金屬芯部。第一和第二固化圖案化可光成像介電層結(jié)構(gòu)可以將芯部互連到封裝物，以進(jìn)一步增強(qiáng)散熱。

在一實(shí)施方式中，部件承載件還包括嵌入在同一封裝物中的另外的部件。

在一實(shí)施方式中，部件，特別是電子部件，安裝在該至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或該至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)上，和/或嵌入該至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或該至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)中。