[發明專利]部件承載件及制造該部件承載件的方法

有效

• 申請號: 201811386324.8
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111200899B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 睦智秀
• 申請（專利權）人: 奧特斯科技（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/32
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

1.一種部件承載件(1)，包括：

堆疊(2)，包括至少一個導電層結構(3)和至少一個電絕緣層結構(4、6、16)；

嵌入所述堆疊中的部件(5)；

其中，所述至少一個電絕緣層結構(4、6、16)包括第一固化圖案化可光成像介電層結構和第二固化圖案化可光成像介電層結構，所述部件(5)夾在其之間；

其中，嵌入的所述部件(5)由所述堆疊(2)內的封裝物(11)環繞，所述封裝物(11)不同于所述第一固化圖案化可光成像介電層結構和所述第二固化圖案化可光成像介電層結構；

其中，所述部件承載件(1)還包括在所述第一固化圖案化可光成像介電層結構和所述第二固化圖案化可光成像介電層結構中的多個過孔，多個所述過孔至少部分地填充有導電材料；

其中，多個所述過孔中的第一過孔(8)與所述封裝物(11)接觸并且不與嵌入的所述部件(5)接觸；以及

其中，所述封裝物(11)的橫向延伸部是由限定所述堆疊的所述導電層結構(3)和所述至少一個電絕緣層結構(4、6、16)的橫向表面、上部表面和底部表面界定的。

2.根據權利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

多個所述過孔被執行為電過孔和/或熱過孔。

3.根據權利要求1或2所述的部件承載件(1)，其中，

不同的過孔具有不同的橫向尺寸。

4.根據權利要求1或2所述的部件承載件(1)，其中，

多個所述過孔中的第二過孔(9)與所述部件(5)接觸。

5.根據權利要求4所述的部件承載件(1)，其中，

所述第二過孔(9)接觸多個嵌入式的部件(5)，在不同高度水平處。

6.根據權利要求5所述的部件承載件(1)，其中，所述封裝物(11)是熔融的復合物。

7.根據權利要求1或2所述的部件承載件(1)，其中，另外的部件(12)嵌入在同一封裝物(11)中。

8.根據權利要求7所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)安裝在所述至少一個電絕緣層結構(4、6、16)和/或至少一個所述導電層結構(3)上，和/或嵌入所述至少一個電絕緣層結構和/或至少一個所述導電層結構中。

9.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是電子部件。

10.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是非導電嵌體和/或導電嵌體。

11.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是有源電子部件或無源電子部件。

12.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是有傳熱單元、光導元件或另外的部件承載件。

13.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是發送器和/或接收器。

14.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是能量收集單元、信號處理部件或機電換能器。

15.根據權利要求8所述的部件承載件(1)，其中，所述部件(5)和所述另外的部件(12)是存儲裝置、電源管理部件、加密部件或磁性元件。