[發(fā)明專利]一種刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811386073.3 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN111199860A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉小波;李雪冬;邱勇;李娜;侯永剛;胡冬冬;陳璐;許開東 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇魯汶儀器有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32;H01J37/24;H01J37/305 |
| 代理公司: | 北京得信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11511 | 代理人: | 孟海娟;崔建麗 |
| 地址: | 221300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 刻蝕 均勻 調(diào)節(jié) 裝置 方法 | ||
本發(fā)明公開一種刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置及方法。該裝置包括并聯(lián)的電感和電容,其一端與位于刻蝕機的靜電吸盤邊緣的內(nèi)置環(huán)相連接,另一端接地。通過調(diào)節(jié)電容的電容值,就可以達到控制邊緣電場的目的,從而調(diào)節(jié)邊緣的刻蝕速率,實現(xiàn)刻蝕均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置及方法。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的刻蝕機臺中,在靜電吸盤周圍配置聚焦環(huán)和內(nèi)置環(huán),使晶圓邊緣的電場垂直于晶圓水平方向,晶圓邊緣的刻蝕速率和刻蝕方向與中間相同。但隨著等離子刻蝕時間累積,靜電吸盤邊緣的聚焦環(huán)同樣會被等離子侵蝕,導(dǎo)致其厚度變薄,引起鞘層電場方向傾斜,最終,晶圓邊緣的刻蝕速率和刻蝕方向發(fā)生改變。
同樣,靜電吸盤周圍的聚焦環(huán)和內(nèi)置環(huán)的配置只能匹配特定等離子體條件,當(dāng)刻蝕機臺需要運行多個工藝時,往往不能完全滿足工藝在晶圓邊緣的均勻性要求,或者需要更換不同的聚焦環(huán)和內(nèi)置環(huán)才能改善邊緣均勻性。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本發(fā)明公開一種刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置,包括:并聯(lián)的電感和電容,其一端與位于刻蝕機的靜電吸盤邊緣的內(nèi)置環(huán)相連接,另一端接地。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置中,優(yōu)選為,所述電感為空心或磁芯電感,其自共振頻率高于刻蝕機的下電極射頻電源的頻率。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置中,優(yōu)選為,所述電容為可調(diào)或馬達電容。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置中,優(yōu)選為,所述電感的自共振頻率不超過下電極射頻電源的頻率的2倍范圍。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置中,優(yōu)選為,所述電容的自共振頻率是下電極射頻電源的頻率的5倍以上。
本發(fā)明還公開一種刻蝕均勻性調(diào)節(jié)方法,包括以下步驟:判斷刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置的共振頻率與刻蝕機的下電極射頻電源的頻率是否相同;當(dāng)判斷為不相同時,調(diào)節(jié)所述電容的電容值,使所述刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置的共振頻率接近刻蝕機的下電極射頻電源的頻率,從而使晶圓邊緣的刻蝕速率與晶圓中央?yún)^(qū)的刻蝕速率一致。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)方法中,當(dāng)刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置的共振頻率低于下電極射頻電源的頻率時,調(diào)高所述電容的電容值,晶圓邊緣的刻蝕速率逐漸降低。
本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)方法中,當(dāng)刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置的共振頻率高于下電極射頻電源的頻率時,調(diào)低所述電容的電容值,晶圓邊緣的刻蝕速率逐漸升高。
本發(fā)明通過控制電容的電容容值,就可以達到控制邊緣電場的目的,從而調(diào)節(jié)邊緣的刻蝕速率,實現(xiàn)刻蝕均勻性。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)裝置的安裝示意圖。
圖2是本發(fā)明的刻蝕均勻性調(diào)節(jié)方法的流程圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,術(shù)語“上”、“下”、“垂直”“水平”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
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