[發明專利]攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備

有效

• 申請號: 201811385643.7
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111200701B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 陳達;劉孟彬
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

一種攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備，攝像組件的封裝方法包括：提供感光芯片，感光芯片具有焊墊；在感光芯片上貼裝濾光片；提供第一承載基板，在第一承載基板上臨時鍵合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊墊，且感光芯片和功能元件的焊墊均背向第一承載基板；形成封裝層，覆蓋第一承載基板、感光芯片和功能元件，并露出濾光片；在封裝層靠近濾光片的一側形成再布線結構，電連接焊墊；去除第一承載基板。本發明將感光芯片和功能元件集成于封裝層中并通過再布線結構實現電連接，以省去電路板，從而減小了鏡頭模組總厚度，而且，縮短了感光芯片和功能元件之間的距離，相應能夠縮短了電連接的距離，使得提高鏡頭模組使用性能得到提升。

技術領域

本發明實施例涉及鏡頭模組領域，尤其涉及一種攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備。

背景技術

隨著人們生活水平的不斷提高，業余生活也更加豐富，攝影逐漸成為人們記錄出游以及各種日常生活的常用手段，因此具有拍攝功能的電子設備(例如：手機、平板電腦和照相機等)越來越多地應用到人們的日常生活以及工作中，具有拍攝功能的電子設備逐漸成為當今人們不可或缺的重要工具。

具有拍攝功能的電子設備通常都設有鏡頭模組，鏡頭模組的設計水平是決定拍攝質量的重要因素之一。鏡頭模組通常包括具有感光芯片的攝像組件以及固定于所述攝像組件上方且用于形成被攝物體影像的鏡頭組件。

而且，為了提高鏡頭模組的成像能力，相應需具有更大成像面積的感光芯片，且通常還會在所述鏡頭模組中配置電阻、電容器等被動元件以及外圍芯片。

發明內容

本發明實施例解決的問題是提供一種攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備，提高鏡頭模組的使用性能、并減小鏡頭模組的總厚度。

為解決上述問題，本發明實施例提供一種攝像組件的封裝方法，包括：提供感光芯片，所述感光芯片具有焊墊；在所述感光芯片上貼裝濾光片；提供第一承載基板，在所述第一承載基板上臨時鍵合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊墊，且所述感光芯片和功能元件的焊墊均背向所述第一承載基板；形成封裝層，覆蓋所述第一承載基板、感光芯片和功能元件，并露出所述濾光片；在所述封裝層靠近所述濾光片的一側形成再布線結構，電連接所述感光芯片的焊墊以及所述功能元件的焊墊；去除所述第一承載基板。

相應的，本發明實施例還提供一種攝像組件，包括：封裝層、以及嵌于所述封裝層中的感光單元和功能元件；所述感光單元包括感光芯片和貼裝在所述感光芯片上的濾光片，所述封裝層的底面露出所述感光芯片和功能元件，所述封裝層的頂面高于所述感光芯片和功能元件并露出所述濾光片，其中，所述感光芯片和功能元件均具有焊墊，所述焊墊背向所述封裝層的底面；再布線結構，位于所述封裝層的頂面一側，所述再布線結構電連接所述焊墊。

相應的，本發明實施例還提供一種鏡頭模組，包括：本發明實施例所述的攝像組件；鏡頭組件，包括支架，所述支架貼裝在所述封裝層的頂面上且環繞所述感光芯片和功能元件，所述鏡頭組件與所述感光芯片和功能元件實現電連接。

相應的，本發明實施例還提供一種電子設備，包括：本發明實施例所述的鏡頭模組。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下優點：

本發明實施例將感光芯片和功能元件集成于封裝層中，并通過再布線結構實現電連接，與將外圍芯片貼裝在外圍主板上的方案相比，本發明實施例能夠減小感光芯片和功能元件之間的距離，相應有利于縮短感光芯片和功能元件之間電連接的距離，從而提高了信號傳輸的速度，進而提高鏡頭模組的使用性能(例如：提高了拍攝速度和存儲速度)；而且，通過封裝層和再布線結構，相應還省去了電路板(例如：PCB)，從而減小了鏡頭模組的總厚度，以滿足了鏡頭模組小型化、薄型化的需求。

附圖說明

圖1至圖13是本發明攝像組件的封裝方法一實施例中各步驟對應的結構示意圖；