[發明專利]攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備

有效

• 申請號: 201811385643.7
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111200701B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 陳達;劉孟彬
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

1.一種攝像組件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供感光芯片，所述感光芯片具有焊墊；

在所述感光芯片上貼裝濾光片；

提供第一承載基板，在所述第一承載基板上臨時鍵合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊墊，且所述感光芯片和功能元件的焊墊均背向所述第一承載基板；

形成封裝層，覆蓋所述第一承載基板、感光芯片和功能元件，并露出所述濾光片；

在所述封裝層靠近所述濾光片的一側形成再布線結構，電連接所述感光芯片的焊墊以及所述功能元件的焊墊；

去除所述第一承載基板。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述形成再布線結構的步驟包括：在所述封裝層內形成導電通孔，所述導電通孔露出所述焊墊；

提供第二承載基板，在所述第二承載基板上形成所述再布線結構，所述再布線結構包括互連線以及導電柱；

將所述導電柱鍵合于對應的所述導電通孔內，與所述焊墊電連接；去除所述第二承載基板。

3.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，在所述第二承載基板上形成所述再布線結構的步驟包括：在所述第二承載基板上形成介質層；

圖形化所述介質層，在所述介質層內形成互連溝槽；

向所述互連溝槽內填充導電材料，所述導電材料還覆蓋所述介質層頂部；

在所述導電材料上形成圖形化的掩膜層，所述圖形化的掩膜層遮擋所述導電柱所在位置的導電材料；

以所述圖形化的掩膜層為掩膜，刻蝕所述導電材料至所述介質層；去除所述掩膜層和介質層。

4.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，采用反應離子刻蝕工藝去成所述介質層。

5.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，在所述第二承載基板上形成所述再布線結構的步驟包括：在所述第二承載基板上形成導電層；

對所述導電層進行刻蝕形成互連線；

形成犧牲層，覆蓋所述第二承載基板和互連線；

圖形化所述犧牲層形成通孔，所述通孔用于定義所述導電柱的位置；

在所述通孔內形成所述導電柱；

去除所述犧牲層。

6.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，形成所述封裝層的步驟包括：在所述臨時鍵合步驟和貼裝步驟之后，將所述第一承載基板置于模具內，所述模具包括上模和下模；

將所述第一承載基板置于所述上模和下模之間；

在合模后，使所述模具壓合至所述第一承載基板和濾光片上，在所述上模和下模之間形成型腔；

向所述型腔內注入塑封材料，形成所述封裝層；

去除所述模具。

7.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，形成所述封裝層的步驟包括：在所述臨時鍵合步驟和貼裝步驟之后，將所述第一承載基板置于模具內，所述模具包括上模和下模，所述上模和下模中的任一個具有多個凸出的凸臺；

將所述第一承載基板置于所述上模和下模之間；

在合模后，使所述模具壓合至所述第一承載基板和濾光片上，并使所述凸臺壓合至對應的所述焊墊上，在所述上模和下模之間形成型腔；

向所述型腔內注入塑封材料，形成所述封裝層；

去除所述模具，在所述封裝層內形成導電通孔。

8.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，在所述封裝層內形成導電通孔的步驟包括：利用激光刻蝕工藝刻蝕所述封裝層，在所述封裝層內形成所述導電通孔。

9.如權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，利用金屬鍵合工藝，將所述導電柱鍵合于對應的所述導電通孔內。

10.如權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬鍵合工藝的鍵合溫度小于或等于250℃，壓強大于或等于200kPa，鍵合時間大于或等于30min。

11.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，形成所述封裝層的步驟中，所述封裝層還覆蓋所述濾光片的側壁。