[發明專利]一種管件內孔復合鍍鉻的方法及用于該方法的鍍鉻裝置

在審

• 申請號: 201811385601.3
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109183084A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 彭欣;陳敏;鄧四風;吉永東;張民
• 申請（專利權）人: 重慶建設工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: C25D3/06
• 分類號: C25D3/06;C25D5/02;C25D5/14;C25D5/18;C25D7/04;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/12
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產權代理事務所(普通合伙) 50223
• 代理人: 劉澤峰

本發明公開了一種能使管件鉻層附著力、耐磨性、抗火藥燒蝕性能大幅提升的管件鍍鉻方法及用于該方法的鍍鉻裝置。它包括以下步驟：在鍍槽中注入鍍液；然后先正鍍，再陽極處理，得到乳白鉻鍍層；然后進行兩次鍍硬鉻得到硬鉻層；最后檢驗對不合要求的進行補鍍。本發明管件復合鍍鉻的方法先在管件內膛電鍍韌性和耐蝕性較好的乳白鉻層，然后在乳白鉻層表面電鍍硬度較高的硬鉻層，滿足管件內膛表面耐燒蝕、耐高溫高壓和耐磨性的要求，且使產品壽命大幅提高。

技術領域

本發明屬于管件內孔鍍鉻技術領域，涉及一種管件內孔復合鍍鉻的方法及用于該方法的鍍鉻裝置。

背景技術

某型管件為關鍵零件，其內孔小而長，目前其內孔硬化層在國內多數采用硬鉻層，在零件工作過程中顯示出優良的耐燒蝕、耐高溫高壓、耐磨性。在電鍍過程中，普通鍍硬鉻層易產生孔隙、裂紋等缺陷，有些孔隙或裂紋甚至直達基體表面且隨鉻層增厚而增大，使鍍層的抗燒蝕能力變差。若鍍鉻層較薄，特別是厚度小于20μm時，由于鉻層孔隙的存在，零件在使用過程中會發生燒蝕、腐蝕，造成應力腐蝕和穿透腐蝕，導致鍍鉻層剝落，影響產品性能和使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能使管件鉻層附著力、耐磨性、抗火藥燒蝕性能大幅提升的管件鍍鉻方法及用于該方法的鍍鉻裝置。

本發明的目的是這樣實現的：一種管件復合鍍鉻的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，在鍍槽中注入鍍液，鍍液成分為CrO₃180～230g/L，H₂SO₄1.8～2.5g/L，Cr³⁺≤13g/L；

步驟二，提升鍍液溫度至68～72℃，先在電流密度18～23A/dm²下正鍍施鍍30～120秒，然后在電流密度18～23A/dm²下反向刻蝕60～180秒，再在電流密度40～45A/dm²下施鍍120～180秒，然后在電流密度18～23A/dm²下正鍍施鍍60分鐘，得到乳白鉻鍍層；

步驟三，對鍍槽斷電，同時對鍍液進行降溫處理，使鍍液溫度降低至58～62℃；

步驟四，第一次鍍硬鉻，鍍液溫度為55～62℃，先在電流密度30～35A/dm²下反向刻蝕10～25秒，然后將正向電流密度由0A/dm²緩慢上升至30～35A/dm²，再在電流密度30～35A/dm²下正鍍施鍍110分鐘，然后將上述管件調頭；

步驟五，第二次鍍硬鉻，鍍液溫度為55～62℃，先在電流密度30～35A/dm²下反向刻蝕50～65秒，然后將正向電流密度由0A/dm²緩慢上升至30～35A/dm²，再在電流密度30～35A/dm²下正鍍施鍍40～110分鐘，得到硬鉻層；

步驟六，檢驗管件內膛是否符合要求。

優選地，在步驟四和步驟五中，將正向電流密度由0A/dm²緩慢上升至30～35A/dm²時采用階梯式慢升。

優選地，在步驟四和步驟五中，將正向電流密度由0A/dm²緩慢上升至30～35A/dm²時分為三個階段，即第一階段的0A/dm²，第二階段的10A/dm²、5分鐘，第三階段的20A/dm²、5分鐘。

優選地，在步驟四和步驟五中，將正向電流密度由0A/dm²緩慢上升至30～35A/dm²時采用無級變速式慢升。