[發明專利]用于均勻晶圓平坦化和接合的錨定結構和方法

有效

• 申請號: 201811384924.0
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN110010628B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 魏嘉余;李承遠;陳信吉;李國政;黃熏瑩;林彥良
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種圖像傳感器件，包括：

第一管芯，包括：

第一襯底；

第一介電層，位于所述第一襯底正上方；

第一錨定層，位于所述第一介電層正上方；

第一互連結構，形成在所述第一介電層和所述第一錨定層中；以及

第一錨定焊盤，形成在所述第一錨定層中并且位于所述第一介電層正上方；以及

第二管芯，接合至所述第一管芯，其中，所述第二管芯包括：

第二襯底；

第二介電層，位于所述第二襯底正上方；

第二錨定層，位于所述第二介電層正上方；

第二互連結構，與所述第一互連結構接觸，其中，所述第二互連結構形成在所述第二介電層和所述第二錨定層中；以及

第二錨定焊盤，形成在所述第二錨定層中并且位于所述第二介電層正上方，其中，所述第一互連結構和所述第二互連結構、所述第一錨定層和所述第二錨定層以及所述第一錨定焊盤和所述第二錨定焊盤分別接合至彼此，

所述第一錨定層、所述第一互連結構和所述第一錨定焊盤具有相同的平坦化選擇性，所述第二錨定層、所述第二互連結構和所述第二錨定焊盤具有相同的平坦化選擇性，并且各自的所述接合的面平坦地連續在一起。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定層和所述第二錨定層的厚度在和之間。

3.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定焊盤和所述第二錨定焊盤的厚度在和之間。

4.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定焊盤和所述第二錨定焊盤包括導電材料。

5.根據權利要求4所述的圖像傳感器件，其中，所述導電材料包括透明的氧化錫或氧化鋅。

6.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定焊盤的寬度在0.01μm和200μm之間。

7.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一互連結構和所述第二互連結構、所述第一錨定層和所述第二錨定層以及所述第一錨定焊盤和所述第二錨定焊盤具有相同的平坦化選擇性。

8.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定層和所述第二錨定層的每個均包括硅、氧、氟化物、碳和氮化物。

9.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定層和所述第二錨定層的每個均包括聚合物、樹脂、低k電介質、高k電介質或絕緣材料。

10.根據權利要求1所述的圖像傳感器件，其中，所述第一錨定焊盤和所述第一互連結構之間的距離在約0.1μm和200μm之間。

11.一種用于形成圖像傳感器件的方法，所述方法包括：

提供襯底；

在所述襯底正上方沉積蝕刻停止層；

在所述蝕刻停止層正上方沉積介電層；

在所述介電層正上方沉積錨定層；

在所述襯底上形成穿過所述介電層和所述錨定層的再分布結構；以及

在所述錨定層中和所述介電層正上方形成多個錨定焊盤，

其中，所述錨定層、所述再分布結構和所述多個錨定焊盤具有相同的平坦化選擇性并且各自的相比于所述介電層暴露的上表面平坦地連續在一起。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，沉積所述錨定層包括將錨定層材料沉積至和之間的厚度。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述錨定層材料包括硅、氧、氟化物、碳和氮化物。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述錨定層材料包括聚合物、樹脂、低k電介質、高k電介質或絕緣材料。