[發(fā)明專利]一種阻型存儲器結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811384438.9 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN109300933A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張一平;王子歐;張立軍;朱燦焰 | 申請(專利權)人: | 蘇州大學 |
| 主分類號: | H01L27/24 | 分類號: | H01L27/24;G11C11/56 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陸金星 |
| 地址: | 215000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲單元 存儲器結構 存儲器 復數(shù) 位線 一端連接 源極連接 柵極連接 源極線 減小 漏極 字線 存儲 | ||
本發(fā)明公開了一種阻型存儲器結構,包括MOSFET管、復數(shù)個阻型存儲單元和復數(shù)條對應阻型存儲單元的位線;所述MOSFET管的源極連接到源極線,柵極連接到字線,漏極分別連接到各阻型存儲單元的一端,各阻型存儲單元的另一端連接到其對應的位線。本發(fā)明能夠減小阻型存儲器的面積,提高阻型存儲器的存儲密度。
技術領域
本發(fā)明涉及存儲器技術領域,具體涉及一種阻型存儲器結構。
背景技術
近年來隨著計算機技術、互聯(lián)網(wǎng)技術的飛速發(fā)展,非易失性存儲器件在半導體行業(yè)中扮演越來越重要的角色。在非易失性存儲器件中,即使當電源被切斷,器件的基本單元仍保持基本單元中存儲的數(shù)據(jù)。電阻型隨機存儲器(如RRAM、MRAM、FeRAM、PRAM等)是一種新型非易失性存儲器,其工作的機理是在外電場觸發(fā)可逆電阻轉變效應,即在外加電壓的作用下,器件的電阻在低阻態(tài)(“0”)和高阻態(tài)(“1”)之間可逆轉變,并且所得到的電阻在外電場去除后可以保持下來。電阻型存儲器由于具有高的讀寫速度、高集成度和多值存儲能力等特點,而成為現(xiàn)階段研究的熱點。
參見附圖1所示,現(xiàn)有的阻型存儲器通常由一個MOSFET管M1和一個阻型存儲單元R1組成,當其字線WL電壓為高時,這個單元的字線WL被選中,此時可以進行讀寫操作。隨著工藝的改進,阻型存儲器的面積受MOSFET管的限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種阻型存儲器結構,能夠減小阻型存儲器的面積,提高阻型存儲器的存儲密度。
為達到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術方案是:一種阻型存儲器結構,包括MOSFET管、復數(shù)個阻型存儲單元和復數(shù)條對應阻型存儲單元的位線;
所述MOSFET管的源極連接到源極線,柵極連接到字線,漏極分別連接到各阻型存儲單元的一端,各阻型存儲單元的另一端連接到其對應的位線,各所述位線中有且僅有一條被置讀寫電壓。
上文中,僅選擇其中一條位線置讀寫電壓,其它位線浮空,不讀寫。
上述技術方案中,所述MOSFET管為N型MOSFET管。
上述技術方案中,所述阻型存儲單元的數(shù)量為5萬~500萬個。
上述技術方案中,所述MOSFET管的面積占阻型存儲器面積的30%~50%。對于MOSFET管的面積在阻型存儲器面積中的占比,本發(fā)明不做具體限定,典型但非限制性的可以是30%、31%、32%、33%、34%、35%、36%、37%、38%、39%、40%、41%、42%、43%、44%、45%、46%、47%、48%、49%、50%。優(yōu)選為40%。
由于上述技術方案運用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:
1.本發(fā)明通過在MOSFET管的漏極并聯(lián)連接多個阻型存儲單元,并且各阻型存儲單元都連接有一條位線,通過給位線置讀寫電壓來控制對應的阻型存儲單元讀寫,能夠減小阻型存儲器的面積,提高阻型存儲器的存儲密度;
2.本發(fā)明的各阻型存儲的單元共用一個MOSFET管,可以適當增大MOSFET管的寬度,減小MOSFET管的導通電阻,提高讀寫的成功率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明背景技術中的現(xiàn)有阻型存儲器的結構示意圖。
圖2是本發(fā)明實施例一的阻型存儲器的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例一:
參見圖2所示,一種阻型存儲器結構,包括MOSFET管M1、復數(shù)個阻型存儲單元R1、R2、…RN和復數(shù)條對應阻型存儲單元的位線BL1、BL2、…BLN;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





