[發(fā)明專利]一種環(huán)形半封閉薄壁零件加工過程中的測(cè)量方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811384074.4
• 申請(qǐng)日: 2018-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN109500660B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃德敏;邱樹彬;廖藝龍;劉志剛;韓倫珍;段國(guó)齊;劉興紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航發(fā)貴州黎陽(yáng)航空動(dòng)力有限公司
• 主分類號(hào): B23Q17/20
• 分類號(hào): B23Q17/20
• 代理公司: 貴州派騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種環(huán)形半封閉薄壁零件加工過程中的厚度測(cè)量方法，零件為一環(huán)形半封閉的薄壁零件，其外緣有一豎直方向的邊，與零件底面形成了一個(gè)環(huán)形半封閉區(qū)域，與該邊相連的底面處為待加工位置，該位置的壁厚決定了加工進(jìn)刀量，零件在裝夾在夾具主體上后，其底面貼合在夾具主體的上表面，其特征在于：測(cè)量待測(cè)零件壁厚處內(nèi)表面延伸面與外表面延伸面的面間距，其中，

通過測(cè)量卡板在待測(cè)零件環(huán)形半封閉區(qū)域外側(cè)建立一個(gè)與待測(cè)零件壁厚處內(nèi)表面平行的延伸面；測(cè)量卡板包括用于與待測(cè)零件內(nèi)表面貼合的接觸面，以及位于待測(cè)零件外側(cè)的比對(duì)面；所述接觸面為平面或曲面，其形狀與待測(cè)零件內(nèi)表面一致；所述比對(duì)面為平面或曲面，其與接觸面平行，且比對(duì)面與接觸面的面間距等于待測(cè)零件的壁厚；所述接觸面和比對(duì)面之間有一條用于容納待測(cè)零件環(huán)形半封閉邊的凹槽；

通過夾具在待測(cè)零件環(huán)形半封閉區(qū)域外側(cè)建立一個(gè)與待測(cè)零件壁厚處外表面共面的延伸面；夾具包括與待測(cè)零件壁厚處外表面貼合的支撐面，所述支撐面的長(zhǎng)度大于待測(cè)零件壁厚處外表面的長(zhǎng)度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)形半封閉薄壁零件加工過程中的厚度測(cè)量方法，其特征在于：所述夾具還包括一平面，所述平面位于支撐面外側(cè)且與支撐面相交，二者間有一鈍角夾角。