[發明專利]一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的測量方法及裝置

有效

• 申請號: 201811384074.4
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109500660B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 黃德敏;邱樹彬;廖藝龍;劉志剛;韓倫珍;段國齊;劉興紅
• 申請（專利權）人: 中國航發貴州黎陽航空動力有限公司
• 主分類號: B23Q17/20
• 分類號: B23Q17/20
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的厚度測量方法，零件為一環形半封閉的薄壁零件，其外緣有一豎直方向的邊，與零件底面形成了一個環形半封閉區域，與該邊相連的底面處為待加工位置，該位置的壁厚決定了加工進刀量，零件在裝夾在夾具主體上后，其底面貼合在夾具主體的上表面，其特征在于：測量待測零件壁厚處內表面延伸面與外表面延伸面的面間距，其中，

通過測量卡板在待測零件環形半封閉區域外側建立一個與待測零件壁厚處內表面平行的延伸面；測量卡板包括用于與待測零件內表面貼合的接觸面，以及位于待測零件外側的比對面；所述接觸面為平面或曲面，其形狀與待測零件內表面一致；所述比對面為平面或曲面，其與接觸面平行，且比對面與接觸面的面間距等于待測零件的壁厚；所述接觸面和比對面之間有一條用于容納待測零件環形半封閉邊的凹槽；

通過夾具在待測零件環形半封閉區域外側建立一個與待測零件壁厚處外表面共面的延伸面；夾具包括與待測零件壁厚處外表面貼合的支撐面，所述支撐面的長度大于待測零件壁厚處外表面的長度。

2.根據權利要求1所述的一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的厚度測量方法，其特征在于：所述夾具還包括一平面，所述平面位于支撐面外側且與支撐面相交，二者間有一鈍角夾角。