[發明專利]一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的測量方法及裝置有效

申請號：	201811384074.4	申請日：	2018-11-20
公開（公告）號：	CN109500660B	公開（公告）日：	2021-01-22
發明（設計）人：	黃德敏;邱樹彬;廖藝龍;劉志剛;韓倫珍;段國齊;劉興紅	申請（專利權）人：	中國航發貴州黎陽航空動力有限公司
主分類號：	B23Q17/20	分類號：	B23Q17/20
代理公司：	貴州派騰知識產權代理有限公司 52114	代理人：	谷慶紅
地址：	550000 貴州***	國省代碼：	貴州;52
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種環形封閉薄壁零件加工過程中的測量方法裝置
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【說明書】：

本發明公開了一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的測量方法及裝置，本發明將不便于測量的環形半封閉區域零件的壁厚測量轉移到零件外側，通過測量待測零件壁厚處內表面延伸面與外表面延伸面的面間距來判斷壁厚是否合格，本發明解決了加工過程中環形半封閉區域壁厚不易測量的問題，無需將零件從裝夾夾具上拆卸下來即可完成壁厚測量工作。進一步，利用裝夾零件的夾具本身作為基礎，在其上延展出一條與待測零件壁厚處外表面共面的支撐面作為基準面，配合與待測零件壁厚處內表面平行的測量卡板的比對面，即可實現對內外表面面間距的測量，從而實現了壁厚的測量。

技術領域

本發明涉及機械加工技術領域,具體是用于環形半封閉零件在機床上加工時測量出實際壁厚值來確定進刀量的測量方法及裝置。

背景技術

如圖1所示，零件2為一環形半封閉的薄壁零件，其外緣有一豎直方向的邊，與零件底面形成了一個環形半封閉區域，而與該邊相連的底面處為待加工位置，該位置的壁厚決定了加工進刀量。由于該零件2在裝夾在夾具主體1上后，其底面貼合在夾具主體1的上表面(作為支承面)，因此在加工過程中無非實時測量其厚度(必須將零件2從夾具主體1上拆卸后才能準確測量)，這種加工方式的效率較低，而且影響了加工質量。

而現有的環形半封閉薄壁零件加工過程中壁厚無法測量的情況還有很多,因此急需一種能夠在加工過程中實時測量壁厚的方法和裝置。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的測量方法，可以在加工中測量環形半封閉薄壁零件的壁厚，而不必將零件拆卸后進行測量，簡化了加工過程，提高了加工效率，便于實時確定進刀量。

本發明的技術方案如下：

一種環形半封閉薄壁零件加工過程中的厚度測量方法，測量待測零件壁厚處內表面延伸面與外表面延伸面的面間距。

通過測量卡板在待測零件環形半封閉區域外側建立一個與待測零件壁厚處內表面平行的延伸面。

通過夾具在待測零件環形半封閉區域外側建立一個與待測零件壁厚處外表面共面的延伸面。

一種用于環形半封閉薄壁零件加工過程中厚度測量方法的測量卡板，包括用于與待測零件內表面貼合的接觸面，以及位于待測零件外側的比對面；

所述接觸面為平面或曲面，其形狀與待測零件內表面一致；

所述比對面為平面或曲面，其與接觸面平行，且比對面與接觸面的面間距等于待測零件的壁厚。

所述接觸面和比對面之間有一條用于容納待測零件環形半封閉邊的凹槽。

一種用于環形半封閉薄壁零件加工過程中厚度測量方法的夾具，包括與待測零件壁厚處外表面貼合的支撐面，所述支撐面的長度大于待測零件壁厚處外表面的長度。