[發明專利]基板分離系統及方法

在審

• 申請號: 201811383863.6
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN110970339A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 周浚雄;黃金煌;楊之光
• 申請（專利權）人: 巨擘科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種基板分離系統及方法，該基板分離系統用于將一基板從一載板上移除并包括：一承載座，用于承載該載板；一上固定部，可上下移動地設置于該承載座之上方；一吸附部，可上下移動地設置于該承載座之上方且具有一中空部以容納該上固定部；一切割部，設置于該承載座之一側邊；以及一吹氣部，設置于該承載座之另一側邊且用于對該基板及該載板之間的位置提供一吹力。本發明具有高效率及成本低廉的優點。

技術領域

本揭示涉及基板領域，特別是涉及一種基板分離系統及方法。

背景技術

一基板可以用于制作封裝基板、印刷電路板、軟性封裝基板及軟性電路板等領域，整合成高密度系統為現今電子產品小型化必然之趨勢，特別是利用軟性基板制作軟性封裝結構，則更能有效地應用于各類產品，符合微型化之需求。

在制作基板時，首先將該基板固定在一載板(carrier)上，接著在該基板上形成線路，并在該基板表面涂布一聚酰亞胺(Polyimide，PI)薄膜，該聚酰亞胺薄膜用于作為一保護層，接著需要將該基板從該載板上移除，并對該基板進行導孔(via)制程及后續制程。

現有技術中，以手動方式或雷射方式將該基板從該載板上移除，以手動方式將該基板從該載板上移除時，效率不高，以雷射方式將該基板從該載板上移除時，機臺的成本高。

因此需要對現有技術中將該基板從該載板上移除時的問題提出解決辦法。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種基板分離系統及方法，其能解決現有技術中將基板從載板上移除時的問題。

為達成上述目的，本發明之基板分離系統用于將一基板從一載板上移除，該基板分離系統包括：一承載座，用于承載該載板；一上固定部，可上下移動地設置于該承載座之上方；一吸附部，可上下移動地設置于該承載座之上方且具有一中空部以容納該上固定部；一切割部，設置于該承載座之一側邊；以及一吹氣部，設置于該承載座之另一側邊且用于對該基板及該載板之間的位置提供一吹力。

為達成上述目的，本發明之基板分離方法，用于一基板分離系統，該基板分離系統用于將一基板從一載板上移除，該基板分離系統包括一承載座、一上固定部、一吸附部、一切割部、以及一吹氣部，該上固定部可上下移動地設置于該承載座之上方，該吸附部可上下移動地設置于該承載座之上方且具有一中空部以容納該上固定部，該吸附部具有一中空部，該切割部設置于該承載座之一側邊，該吹氣部設置于該承載座之另一側邊，該基板分離方法包括：將一載板以及位于該載板上之一基板放置于該承載座上；將該上固定部向下移動以將該基板及該載板固定于該承載座上；利用該切割部切割該基板的邊緣；將該吸附部向下移動以吸附該基板之一上表面的周圍；將該吸附部向上移動以拉提該基板之該上表面的周圍；該吹氣部提供一吹力至該基板及該載板之間的位置；以及將該上固定部及該吸附部向上移動以將該基板從該載板上移除。

本發明之基板分離系統及方法透過吹氣的方式能自動化地將基板與載板分離，具有高效率、不易損壞基板及成本低廉的優點。

為讓本揭示的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1顯示根據本發明一實施例之基板分離系統。

圖2顯示該基板分離系統之側視圖。

圖3A至圖3F顯示根據本發明一實施例之基板分離方法。

具體實施方式