[發明專利]基板分離系統及方法在審
| 申請號: | 201811383863.6 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN110970339A | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 周浚雄;黃金煌;楊之光 | 申請(專利權)人: | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 系統 方法 | ||
1.一種基板分離系統,用于將一基板從一載板上移除,其特征在于,該基板分離系統包括:
一承載座,用于承載該載板;
一上固定部,可上下移動地設置于該承載座之上方;
一吸附部,可上下移動地設置于該承載座之上方且具有一中空部以容納該上固定部;
一切割部,設置于該承載座之一側邊;以及
一吹氣部,設置于該承載座之另一側邊且用于對該基板及該載板之間的位置提供一吹力。
2.根據權利要求1所述的基板分離系統,其特征在于,進一步包括一下固定部,其中該下固定部連接至該承載座下方,該下固定部用于提供一吸附力給該載板。
3.根據權利要求2所述的基板分離系統,其特征在于,該下固定部為一真空吸附裝置。
4.根據權利要求1所述的基板分離系統,其特征在于,該上固定部用于將該載板及位于該載板上方之該基板固定在該承載座上。
5.根據權利要求1所述的基板分離系統,其特征在于,該吸附部包括復數個吸盤用于吸附該基板。
6.一種基板分離方法,用于一基板分離系統,該基板分離系統用于將一基板從一載板上移除,其特征在于,該基板分離系統包括一承載座、一上固定部、一吸附部、一切割部、以及一吹氣部,該上固定部可上下移動地設置于該承載座之上方,該吸附部可上下移動地設置于該承載座之上方且具有一中空部以容納該上固定部,該吸附部具有一中空部,該切割部設置于該承載座之一側邊,該吹氣部設置于該承載座之另一側邊,該基板分離方法包括:
將一載板以及位于該載板上之一基板放置于該承載座上;
將該上固定部向下移動以將該基板及該載板固定于該承載座上;
利用該切割部切割該基板的邊緣;
將該吸附部向下移動以吸附該基板之一上表面的周圍;
將該吸附部向上移動以拉提該基板之該上表面的周圍;
該吹氣部提供一吹力至該基板及該載板之間的位置;以及
將該上固定部及該吸附部向上移動以將該基板從該載板上移除。
7.根據權利要求6所述的基板分離方法,其特征在于,該基板分離系統進一步包括一下固定部連接至該承載座下方,于將該上固定部向下移動以將該基板及該載板固定于該承載座上的步驟之后,該基板分離方法進一步包括:
該下固定部提供一吸附力給該載板。
8.根據權利要求6所述的基板分離方法,其特征在于,于將該吸附部向上移動以拉提該基板之該上表面的周圍的步驟中,該基板之該上表面的中間部分被該上固定部所固定。
9.根據權利要求6所述的基板分離方法,其特征在于,于將該吸附部向上移動以拉提該基板之該上表面的周圍的步驟中,該基板被拉提的高度為1公分至1.5公分。
10.根據權利要求6所述的基板分離方法,其特征在于,該吸附部包括復數個吸盤用于吸附該基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于巨擘科技股份有限公司,未經巨擘科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811383863.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





