[發明專利]使用激光電鍍或印刷和鍍制形成的、用于場供電的短距離通信的天線

在審

• 申請號: 201811378102.1
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN109816081A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: A·克佩爾;T·洛克
• 申請（專利權）人: 資本一號服務有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

本公開的實施例涉及使用激光電鍍或印刷和鍍制形成的、用于場供電的短距離通信的天線。一種制作用于傳送與交易有關數據的交易卡的方法，可以包括：使用激光電鍍工藝或印刷和鍍制工藝在塑料薄膜中形成圖案；將導電材料提供在塑料薄膜中所形成的圖案中，使用電鍍工藝以在塑料薄膜中形成RF天線層，其中RF天線層包括RF天線；以及，將塑料薄膜固定到交易卡的表面，以允許RF天線感應地連接到交易卡的印刷電路板(PCB)。

背景技術

非接觸式交易涉及在交易中使用交易卡(例如，信用卡、借記卡、禮品卡、自動取款機(ATM)卡、獎勵卡或者客戶忠誠卡等)和/或設備(例如，智能交易卡、智能電話等)，以在從事商品和服務銷售的個人或企業的交易終端(例如，銷售點(PoS)終端)處支付產品或服務，而無需交易卡或設備接觸交易終端(例如，經由讀卡器刷卡或者嵌入到芯片讀取器中)。在一些情況下，射頻(RF)天線和/或射頻識別(RFID)標簽可以被包括在非接觸式交易卡中，以提供與交易卡相關聯的身份信息(例如，賬戶標識符、賬戶信息、支付令牌等)。相應地，消費者可以通過在非接觸式交易終端上方或附近揮動交易卡或交易設備來使用具有RF天線和/或RFID標簽的交易卡或交易設備，以支付個人或企業。

發明內容

根據一些實現，制作用于傳送與交易有關數據的交易卡的方法，可以包括：使用激光電鍍工藝或印刷和鍍制工藝在塑料薄膜中形成圖案；在塑料薄膜中所形成的圖案中提供導電材料，使用電鍍工藝以在塑料薄膜中形成RF天線層，其中RF天線層包括RF天線；以及將塑料薄膜固定到交易卡的表面，以允許RF天線感應地連接到交易卡的印刷電路板(PCB)。

根據一些實現，制作用于傳送與交易有關數據的交易卡的方法，可以包括：在交易卡中提供PCB；以及使用激光電鍍工藝或者印刷和鍍制工藝在交易卡的表面上形成RF天線層。RF天線層可以包括圖案，導電材料被沉積在圖案中以形成RF天線，以及RF天線可以被感應地連接到交易卡的PCB。

根據一些實現，用于傳送與交易有關數據的交易卡可以包括：卡體；被固定到卡體的基板，基板包括RF天線，RF天線被提供在基板上的圖案中；以及，PCB被提供在卡體內或者卡體上，并且RF天線被配置為經由PCB的天線跡線感應地連接到PCB。

附圖說明

圖1-圖5是如本文所述的，具有例如使用激光電鍍或者印刷和鍍制工藝所形成的RF天線層的交易卡的示例的圖；

圖6是用于制作具有例如基于激光電鍍薄膜的天線的交易卡的示例過程的流程圖；以及

圖7是用于制作具有例如基于激光電鍍薄膜的天線的交易卡的另一示例過程的流程圖。

具體實現

以下對示例實現的詳細描述參考附圖。不同附圖中的相同附圖標記標識相同或類似的元件。

交易卡可以被用于促進交易終端處的交易(例如，PoS終端、ATM終端、接入終端(例如，用于閘門、門房間等的鎖定機制)、獎勵兌換終端等)。交易卡可以包括用于實現非接觸式交易的組件。例如，交易卡可以包括非接觸式模塊，非接觸式模塊能夠利用交易卡的RF天線使用近場通信(NFC)技術來執行非接觸式交易。在一些實現中，交易卡可以包括歐陸-萬事達-維薩卡(EMV)或者其他芯片卡交易能力等。

用于形成RF天線的一些技術可能是昂貴和/或難以實現的。例如，一種技術可以涉及使用磁線來形成線圈，并且該線圈可以被感應地或電連接到交易卡。換句話說，線圈可以被直接形成在交易卡上。這可能是昂貴的并且可能將明顯的寬度添加到交易卡上，這可能對卡的用戶是不期望的。另外，當使用磁線圈技術來形成NFC交易卡時，NFC交易卡可能是昂貴且易碎的。