[發(fā)明專利]使用激光電鍍或印刷和鍍制形成的、用于場供電的短距離通信的天線

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811378102.1
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN109816081A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·克佩爾;T·洛克
• 申請（專利權(quán)）人: 資本一號服務(wù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 酆迅

1.一種制作用于傳送與交易有關(guān)數(shù)據(jù)的交易卡的方法，包括：

使用激光電鍍工藝或印刷和鍍制工藝在塑料薄膜上形成射頻(RF)天線層，

其中所述RF天線層包括RF天線；以及

將所述塑料薄膜固定到所述交易卡的表面，以允許所述RF天線感應(yīng)地連接到所述交易卡的印刷電路板(PCB)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用熱層壓工藝被固定到所述交易卡。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用冷層壓工藝被固定到所述交易卡。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用粘合工藝被固定到所述交易卡。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜在所述RF天線層被形成在所述塑料薄膜上之前被固定到所述交易卡。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述RF天線層被配置為感應(yīng)地連接到所述PCB的天線跡線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜在所述RF天線層被形成在所述塑料薄膜中之后被固定到所述交易卡。

8.一種制作用于傳送與交易有關(guān)數(shù)據(jù)的交易卡的方法，包括：

在所述交易卡內(nèi)提供印刷電路板(PCB)；以及

使用激光電鍍工藝或印刷和鍍制工藝在所述交易卡的表面形成射頻(RF)天線層，

所述RF天線層包括圖案，導(dǎo)電材料被沉積在所述圖案中以形成RF天線，以及

所述RF天線被感應(yīng)地連接到所述交易卡的所述PCB。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在所述交易卡的所述表面上形成所述RF天線層包括：

在塑料薄膜上形成所述RF天線層；以及

將所述塑料薄膜固定在所述交易卡的所述表面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述RF天線層被形成在所述PCB上。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述RF天線層被形成在所述交易卡的圖形層上。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述RF天線被配置為感應(yīng)地連接到所述PCB的天線跡線。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述RF天線層被提供在所述交易卡的兩個或更多個層之間。

14.一種用于傳送與交易有關(guān)數(shù)據(jù)的交易卡，包括：

卡體；

被固定到所述卡體的基板；

所述基板包括射頻(RF)天線，

所述RF天線被提供在所述基板上的圖案中；以及

印刷電路板(PCB)，被提供在所述卡體內(nèi)或者所述卡體上，并且所述RF天線被配置為經(jīng)由所述PCB的天線跡線感應(yīng)地連接到所述PCB。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述RF天線用于所述交易卡的近場通信(NFC)。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述基板被提供在所述卡體的兩個或更多個層之間。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述基板包括塑料薄膜。

18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述基板被包括在所述PCB中或者被形成在所述PCB上。

19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述基板通過粘合層或者層壓層而被固定到所述卡體。

20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的交易卡，其中所述基板包括所述交易卡的圖形層。