[發明專利]LED器件的制作方法及LED器件有效
| 申請號: | 201811376057.6 | 申請日: | 2018-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN109256452B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 王智勇;陳祖華 | 申請(專利權)人: | 合肥惠科金揚科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 高星 |
| 地址: | 230012 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 器件 制作方法 | ||
本發明適用于LED技術領域,提供了一種LED器件的制作方法及LED器件,LED器件的制作方法包括,在支架的第一凹槽內將芯片與引線架電性連接并在芯片上形成第一封裝膠層,在第一封裝膠層上形成隔熱膠層,在隔熱膠層上形成量子點層以及在量子點層上形成第二封裝膠層。本發明通過在芯片和第一封裝膠層上形成隔熱膠層和量子點層,隔熱膠層使量子點層免受來自芯片和引線架的熱量的影響,量子點層能夠將芯片發出的光線進行轉換,量子點對芯片發出的光線的干擾性小,這樣得到的LED器件用于液晶還原技術上,能夠使得液晶顯示器的色域更廣、色彩飽和度高,畫面更接近真實,提高用戶視覺感受。
技術領域
本發明屬于LED技術領域,特別涉及一種LED器件的制作方法及LED器件。
背景技術
LED(Light-Emitting Diode,發光二極管)中包括設置于支架內的芯片以及封裝于芯片上的封裝膠層。封裝膠層中包括硅膠和熒光粉,電流通過芯片后,激發不同類型的芯片發出不同顏色的光線,光線照射到封裝膠層內的熒光粉將會激發熒光粉,通過對不同波長的光線進行干擾或吸收后形成單一的色彩。如藍光芯片激發熒光粉發出黃光,藍光和黃光混合后將會得到白色光,即得到白光LED。
然而,由于熒光粉對芯片的發光波長產生干擾,這樣形成的單一色彩應用于液晶還原技術上,將會造成色彩還原的衰減,使得還原顯示的色彩范圍比原來的LED所能顯示的色彩范圍大大減小,從而降低了液晶顯示器所能表現的色域范圍,降低了畫面的色彩飽和度。
發明內容
本發明的目的在于提供一種LED器件的制作方法,旨在解決LED器件的色彩還原性差的技術問題。
本發明是這樣實現的,一種LED器件的制作方法,包括:
提供引線架,并在引線架上形成支架;所述支架包括第一凹槽和第二凹槽,所述第二凹槽與第一凹槽連通,所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方,所述第一凹槽具有第一底面,所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的內部;所述引線架的部分位于所述第一凹槽內;
在所述第一凹槽內放置芯片并將所述芯片與所述引線架電性連接,在所述第一凹槽內和所述芯片上形成第一封裝膠層;
在所述第二凹槽內以及所述第一封裝膠層上形成隔熱膠層;
在所述第二凹槽內以及所述隔熱膠層上形成量子點層;以及
在所述量子點層上形成第二封裝膠層。
在一實施例中,通過噴墨打印方法形成所述隔熱膠層。
在一實施例中,通過噴墨打印方法形成所述量子點層。
在一實施例中,所述支架還包括第三凹槽,所述第三凹槽與第二凹槽連通,所述第三凹槽位于所述第二凹槽的上方,所述第二凹槽的投影位于所述第三凹槽的內部;所述第二封裝膠層形成于所述第三凹槽內。
在一實施例中,通過噴墨打印方法形成所述第二封裝膠層。
在一實施例中,所述隔熱膠層的材料為透明硅膠。
本發明的另一目的在于提供一種LED器件,包括:
支架,所述支架包括第一凹槽和第二凹槽,所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方,所述第二凹槽與第一凹槽連通,所述第一凹槽具有第一底面,所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的內部;
引線架,與所述支架連接為一體并部分位于所述第一凹槽內;
芯片,設于所述第一凹槽內并與所述引線架電性連接;
第一封裝膠層,設于所述第一凹槽內并覆蓋所述芯片;
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