[發明專利]LED器件的制作方法及LED器件

有效

• 申請號: 201811376057.6
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN109256452B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 王智勇;陳祖華
• 申請（專利權）人: 合肥惠科金揚科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 高星

1.一種LED器件的制作方法，其特征在于，包括：

提供引線架，并在引線架上形成支架；所述支架包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽與第一凹槽連通，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方，所述第一凹槽具有第一底面，所述第二凹槽具有第二底面，所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的內部；所述引線架的部分位于所述第一凹槽內；

在所述第一凹槽內放置芯片并將所述芯片與所述引線架電性連接，在所述第一凹槽內和所述芯片上形成第一封裝膠層；所述第一封裝膠層的材料為透明封裝材料；

在所述第二凹槽內以及所述第一封裝膠層上通過噴墨打印方法形成隔熱膠層，所述隔熱膠層的邊緣形成于所述第二底面上；

在所述第二凹槽內以及所述隔熱膠層上通過噴墨打印方法形成量子點層，所述量子點層的邊緣到達所述第二凹槽的上邊緣；以及

在所述量子點層上形成第二封裝膠層。

2.如權利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，所述支架還包括第三凹槽，所述第三凹槽與第二凹槽連通，所述第三凹槽位于所述第二凹槽的上方，所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第三凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的內部；所述第二封裝膠層形成于所述第三凹槽內。

3.如權利要求2所述的LED器件的制作方法，其特征在于，通過噴墨打印方法形成所述第二封裝膠層。

4.如權利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，所述隔熱膠層的材料為透明硅膠。

5.一種LED器件，其特征在于，采用如權利要求1至4中任一項所述的LED器件的制作方法制作，包括：

支架，所述支架包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方，所述第二凹槽與第一凹槽連通，所述第一凹槽具有第一底面，所述第二凹槽具有第二底面，所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的內部；

引線架，與所述支架連接為一體并部分位于所述第一凹槽內；

芯片，設于所述第一凹槽內并與所述引線架電性連接；

第一封裝膠層，設于所述第一凹槽內并覆蓋所述芯片；所述第一封裝膠層的材料為透明封裝材料；

隔熱膠層，設于所述第二凹槽內并覆蓋所述第一封裝膠層，所述隔熱膠層的邊緣形成于所述第二底面上；

量子點層，設于所述第二凹槽內并覆蓋所述隔熱膠層，所述量子點層的邊緣到達所述第二凹槽的上邊緣；以及

第二封裝膠層，覆蓋所述量子點層。

6.如權利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述支架還包括第三凹槽，所述第三凹槽與第二凹槽連通，所述第三凹槽位于所述第二凹槽的上方，所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第三凹槽在垂直于所述第一底面的方向的內部；所述第二封裝膠層形成于所述第三凹槽內。

7.如權利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述芯片為藍光芯片，所述量子點層包括紅光量子點和綠光量子點。

8.如權利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述隔熱膠層的材料為透明硅膠。