[發明專利]封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201811375002.3
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN110379776B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 林南君;徐宏欣
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 吳志紅;臧建明

本發明提供一種封裝結構及其制造方法，所述封裝結構包括晶粒、密封體、阻擋結構以及重布線路結構。晶粒具有主動面及相對于主動面的背面。密封體密封晶粒的側壁。密封體具有第一表面及相對于第一表面的第二表面。第一表面與晶粒的背面共面。第二表面與晶粒的主動面位于不同的水平高度。阻擋結構配置于晶粒的主動面上。阻擋結構的頂面基本上與密封體的第二表面共面。重布線路結構位于密封體、阻擋結構及晶粒上。重布線路結構電性連接至晶粒。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及其制造方法，尤其涉及一種具有阻擋結構的封裝結構及其制造方法。

背景技術

近幾年來，半導體封裝技術的發展逐漸朝向體積較小、重量較輕、集成度(integration level)較高、制造成本較低的產品邁進。然而，隨著半導體封裝的尺寸減小，半導體封裝的制程的復雜性變得越來越具有挑戰性。因此，如何在維持封裝的可靠度的同時還能夠簡化制程，已成為本領域研究人員的一大挑戰。

發明內容

本發明提供一種封裝結構及其制造方法，其可有效提升封裝結構的可靠度，且維持低制造成本。

本發明提供一種封裝結構包括晶粒、密封體、阻擋結構以及重布線路結構。晶粒具有主動面及相對于主動面的背面。密封體密封晶粒的側壁。密封體具有第一表面及相對于第一表面的第二表面。第一表面與晶粒的背面共面。第二表面與晶粒的主動面位于不同的水平高度。阻擋結構配置于晶粒的主動面上。阻擋結構的頂面基本上與密封體的第二表面共面。重布線路結構位于密封體、阻擋結構及晶粒上。重布線路結構電性連接至晶粒。

在本發明的一實施例中，前述的封裝結構還包括：多個導電端子，位于重布線路結構上。

在本發明的一實施例中，前述的重布線路結構直接接觸多個連接墊。

在本發明的一實施例中，前述的阻擋結構的材料包括光敏感型材料、環氧樹脂、聚酰亞胺、硅基材料或上述的組合。

在本發明的一實施例中，前述的密封體暴露出晶粒的背面。

本發明提供一種封裝結構的制造方法。本方法包括至少以下步驟。提供具有阻擋結構形成于其上的至少一晶粒。晶粒具有主動面及相對于主動面的背面。晶粒包括位于主動面上的多個連接墊。阻擋結構配置于晶粒的主動面上，且阻擋結構暴露出多個連接墊。將具有阻擋結構形成于其上的至少一晶粒放置于載板上。將模具放置于阻擋結構上。將密封材料填入介于模具與載板之間的間隙中。固化密封材料，以形成密封體，且密封體密封至少一晶粒的側壁。形成重布線路結構于密封體、阻擋結構及至少一晶粒的主動面上。將載板從密封體與至少一晶粒上分離。

在本發明的一實施例中，前述的封裝結構的制造方法還包括：形成多個導電端子于重布線路結構上。

在本發明的一實施例中，前述的將載板從密封體與至少一晶粒上分離的步驟先于形成多個導電端子的步驟。

在本發明的一實施例中，前述的形成多個導電端子的步驟先于將載板從密封體與至少一晶粒上分離的步驟。

在本發明的一實施例中，前述的阻擋結構的材料包括光敏感型材料、環氧樹脂、聚酰亞胺、硅基材料或上述的組合。

在本發明的一實施例中，前述的密封薄膜的材料包括熱穩定型環氧樹脂、聚乙烯對苯二甲酸酯或上述的組合。

基于上述，本發明通過將模具直接配置于阻擋結構上，以密封晶粒。如此一來，不需要進行傳統模封制程(例如，模封研磨制程)或傳統晶粒形成制程(例如，在晶粒的連接墊上形成導電凸塊)中的特定步驟，以降低制程復雜度及封裝結構的制造成本。更進一步地說，使用模具與阻擋結構的轉移模塑制程形成具有平坦表面的密封體。如此一來，重布線路結構可以形成于密封體的平坦表面上，以降低重布線路結構的導電元件中的破裂問題。再者，由于阻擋結構形成于晶粒的邊緣，且介于晶粒和重布線路結構之間，而可有效降低積聚于晶粒邊緣處的重布線路結構的應力。如此一來，可以確保重布線路結構及封裝結構的可靠度。