[發(fā)明專利]一種封裝基片、顯示裝置和顯示裝置的封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811374730.2 | 申請日: | 2018-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN111200074A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張瀧方;劉嵩 | 申請(專利權(quán))人: | 固安鼎材科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封裝 顯示裝置 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種封裝基片顯示裝置和顯示裝置的封裝方法。該封裝基片包括中心區(qū)域以及圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域,邊緣區(qū)域包括圍繞中心區(qū)域設(shè)置的框膠區(qū)域;其中,框膠區(qū)域具有磨砂微結(jié)構(gòu)表面。本發(fā)明提供的技術(shù)方案通過設(shè)置框膠區(qū)域具有磨砂微結(jié)構(gòu)表面,可在后續(xù)用粘合劑點膠之后,增加粘合劑與封裝基片之間的附著力,使二者不易剝離,從而提高封裝后的OLED器件的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,同時在中心區(qū)域不設(shè)置磨砂微結(jié)構(gòu),可降低光散射,有利于提高封裝后的OLED器件的光取出效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及發(fā)光器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種封裝基片、顯示裝置和顯示裝置的封裝方法。
背景技術(shù)
有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,LED)利用自發(fā)光的發(fā)光機制,不需要背光源,將其應(yīng)用于顯示裝置時,顯示裝置的整體厚度較薄,有利于實現(xiàn)其輕薄化設(shè)計。同時,有機發(fā)光二極管器件因其顯示亮度高、視角廣、響應(yīng)速度快等優(yōu)勢,逐漸成為顯示領(lǐng)域的一代新秀。
目前,OLED器件中,有機功能層和金屬功能層遇到水汽和空氣(主要是空氣中的氧氣)會立即氧化,導(dǎo)致功能層性能衰退,從而導(dǎo)致OLED器件形成和壽命下降,因此,OLED器件需要封裝,且OLED器件的封裝工藝通常在無水無氧以及通有氮氣的手套箱中進行。
OLED器件的封裝方式可為:在襯底基板上制作完成OLED器件之后,可以在OLED器件的上方覆蓋封裝基片,并在所述襯底基板與所述封裝基片之間填充粘合劑,從而阻隔水汽和氧氣對OLED器件的破壞。該膠材封裝工藝的過程可為:在封裝基片的一側(cè)涂滿或區(qū)域涂布粘合劑,隨后與設(shè)置有OLED器件的襯底基板壓合固化,從而完成封裝。但該封裝方式中,封裝基板與粘合劑易剝離,導(dǎo)致封裝后的OLED器件的整體結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種封裝基片、顯示裝置和顯示裝置的封裝方法,通過改善封裝基片的表面構(gòu)造,可提高封裝后的OLED器件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
第一方面,本發(fā)明實施例提供一種封裝基片,該封裝基片包括:中心區(qū)域以及圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域,所述邊緣區(qū)域包括圍繞所述中心區(qū)域設(shè)置的框膠區(qū)域;
其中,所述框膠區(qū)域具有磨砂微結(jié)構(gòu)表面。
可選的,所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面的粗糙度R的取值范圍為1μm≤R≤5μm;
其中,粗糙度R表示在垂直于所述封裝基片所在的平面的方向上,所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面的最大輪廓峰高與最大輪廓谷深之和。
可選的,在所述封裝基片所在的平面內(nèi),由所述中心區(qū)域指向所述邊緣區(qū)域的方向上,所述框膠區(qū)域的寬度A的取值范圍為0.05mm≤A≤1mm。
可選的,所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面包括弧形、鋸齒形和方形中的至少一種。
可選的,所述封裝基片的材質(zhì)為玻璃。
第二方面,本發(fā)明實施例還提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括第一方面提供的任一種封裝基片,還包括襯底基片和多個發(fā)光元件;
所述發(fā)光元件設(shè)置于所述襯底基片靠近所述封裝基片的一側(cè),所述封裝基片的框膠區(qū)域設(shè)置有粘合劑;所述粘合劑用于粘結(jié)所述襯底基片與封裝基片,將所述多個發(fā)光元件封裝在所述襯底基片和封裝基片形成的密閉結(jié)構(gòu)內(nèi)。
可選的,所述粘合劑包括脂肪多元胺型固化劑、脂環(huán)多元胺型固化劑、芳香胺類型固化劑、聚酰胺類型固化劑、改性胺類型固化劑、潛伏性固化劑、合成樹脂類環(huán)氧固化劑、無機類玻璃粉和玻璃膠中的至少一種。
可選的,所述發(fā)光元件為OLED器件。
第三方面,本發(fā)明實施例還提供一種顯示裝置的封裝方法,該顯示裝置的封裝方法包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





