[發(fā)明專利]一種封裝基片、顯示裝置和顯示裝置的封裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811374730.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN111200074A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張瀧方;劉嵩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 固安鼎材科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種封裝基片，其特征在于，包括：中心區(qū)域以及圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，所述邊緣區(qū)域包括圍繞所述中心區(qū)域設(shè)置的框膠區(qū)域；

其中，所述框膠區(qū)域具有磨砂微結(jié)構(gòu)表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基片，其特征在于，所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面的粗糙度R的取值范圍為1μm≤R≤5μm；

其中，粗糙度R表示在垂直于所述封裝基片所在的平面的方向上，所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面的最大輪廓峰高與最大輪廓谷深之和。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基片，其特征在于，在所述封裝基片所在的平面內(nèi)，由所述中心區(qū)域指向所述邊緣區(qū)域的方向上，所述框膠區(qū)域的寬度A的取值范圍為0.05mm≤A≤1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基片，其特征在于，所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面包括弧形、鋸齒形和方形中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基片，其特征在于，所述封裝基片的材質(zhì)為玻璃。

6.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的封裝基片，還包括襯底基片和多個(gè)發(fā)光元件；

所述發(fā)光元件設(shè)置于所述襯底基片靠近所述封裝基片的一側(cè)，所述封裝基片的框膠區(qū)域設(shè)置有粘合劑；所述粘合劑用于粘結(jié)所述襯底基片與封裝基片，將所述多個(gè)發(fā)光元件封裝在所述襯底基片和封裝基片形成的密閉結(jié)構(gòu)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述粘合劑包括脂肪多元胺型固化劑、脂環(huán)多元胺型固化劑、芳香胺類型固化劑、聚酰胺類型固化劑、改性胺類型固化劑、潛伏性固化劑、合成樹脂類環(huán)氧固化劑、無機(jī)類玻璃粉和玻璃膠中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述發(fā)光元件為OLED器件。

9.一種顯示裝置的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一封裝基片原片；所述封裝基片原片包括中心區(qū)域以及圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，所述邊緣區(qū)域包括圍繞所述中心區(qū)域設(shè)置的框膠區(qū)域；

將所述框膠區(qū)域形成磨砂微結(jié)構(gòu)表面，以形成封裝基片；

提供襯底基片；所述襯底基片靠近所述封裝基片的一側(cè)設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件；

提供粘合劑；在所述磨砂微結(jié)構(gòu)表面用所述粘合劑進(jìn)行點(diǎn)膠；

將所述封裝基片與所述襯底基片壓合；

固化所述粘合劑，形成密閉結(jié)構(gòu)；所述多個(gè)發(fā)光元件位于所述密閉結(jié)構(gòu)內(nèi)。