[發明專利]一種晶圓測試設備及測試方法

有效

• 申請號: 201811372448.0
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN111208400B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 劉旭峰
• 申請（專利權）人: 杭州海康微影傳感科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 祁獻民

本發明實施例公開一種晶圓測試設備及測試方法，涉及硅晶片測試技術領域，能夠提供真空測試環境，從而可以滿足對晶圓有真空測試要求的場合。包括：真空系統及測試臺，所述真空系統包括箱體及連接于所述箱體上的抽真空模組，所述測試臺設置于所述箱體內；所述抽真空模組包括真空泵，所述測試臺包括用于放置晶圓的載臺，及對晶圓進行測試的探針。本發明適用于對半導體、光電元器件、集成電路等的性能測試，特別適用于對晶圓的測試。

技術領域

本發明涉及硅晶片測試技術領域，尤其涉及一種晶圓測試設備及測試方法。

背景技術

目前，探針臺(Probe station)作為對晶圓性能測試的主要設備，一般采用真空吸附固定晶圓方式在標準大氣壓環境下對晶圓進行測試，而對于晶圓有真空測試要求的場合，現有的探針臺無法提供測試所需的真空環境，從而不能滿足晶圓在真空條件下的測試環境要求。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種晶圓測試設備及測試方法，能夠提供真空測試環境，從而可以滿足對晶圓有真空測試要求的場合。

為達到上述目的，本發明實施例采用如下技術方案：

第一方面，本發明實施例一種測試設備，包括真空系統及測試臺，所述真空系統包括箱體及連接于所述箱體上的抽真空模組，所述測試臺設置于所述箱體內；所述抽真空模組包括真空泵，所述測試臺包括用于放置晶圓的載臺，及對晶圓進行測試的探針。

可選地，所述測試臺可滑動的設置于所述箱體內底面上。

可選地，所述測試臺包括固定座，所述固定座底部設有滑塊，所述箱體內底面上設有與所述滑塊配合的滑軌，所述測試臺通過所述滑塊能夠在所述滑軌上滑動。

可選地，所述測試臺還包括用于鎖緊所述測試臺的第一鎖緊機構。

可選地，所述測試臺還包括：調節載臺在Y軸方向的位置的第一調節機構、調節載臺在X軸方向的位置的第二調節機構；所述X軸方向和Y軸方向平行于所述箱體的底面；

所述第一調節機構設置于所述固定座上，所述第二調節機構設置于所述第一調節機構上，所述載臺設置于所述第二調節機構上。

可選地，所述測試臺還包括：調節載臺在Y軸方向的位置的第一調節機構、調節所述載臺在X軸方向的位置的第二調節機構；

所述測試臺還包括：調節所述載臺在X軸方向的位置的第三調節機構、調節載臺在Y軸方向的位置的第四調節機構、調節載臺在Z軸方向的位置的第五調節機構及調節載臺水平旋轉角度的第六調節機構；

所述X軸方向和Y軸方向平行于所述箱體的底面，所述Z軸方向垂直于所述箱體的底面；

所述第一調節機構設置于所述固定座上，所述第二調節機構設置于所述第一調節機構上，所述第三調節機構與第四調節機構、第五調節機構及第六調節機構設置于所述第二調節機構上，其中，所述第四調節機構相對于所述第三調節機構靠近所述第二調節機構，所述第五調節機構位于第四調節機構上方，所述第六調節機構位于第五調節機構上方，所述載臺位于第六調節機構上。

可選地，所述第一調節機構底部設有第一滑塊，所述固定座上表面設有與所述第一滑塊配合的第一滑軌，所述第一調節機構通過所述第一滑塊在所述第一滑軌上滑動；

所述第一調節機構上表面設有第二滑軌，所述第二調節機構底部設有與所述第二滑軌配合的第二滑塊，所述第二調節機構通過所述第二滑塊在所述第二滑軌上滑動；

所述第一調節機構及第二調節機構為粗調機構。

可選地，所述第三、第四、第五及第六調節機構上分別安裝有滑動平臺及設置于所述滑動平臺上的測微頭，通過所述測微頭驅動所述滑動平臺滑動，以分別對載臺在X、Y、Z軸上的位置及在水平方向上的旋轉角度微調。