[發明專利]一種汽車電控用ECU制造工藝

在審

• 申請號: 201811370235.4
• 申請日: 2018-11-18
• 公開（公告）號: CN109661162A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 陳紅姬
• 申請（專利權）人: 柳州英飛科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 梁靈周

本發明汽車電控用ECU制造工藝主要包括部件進廠檢查、涂布與貼片、再流焊、波峰焊上錫、部件的組裝、電路的調整與檢查、封裝、篩選、最終檢查和安裝支架與外觀檢查十個步驟，依次在多個工位上，通過人工和焊接機的配合裝配、焊接以及多次檢測，這樣可提高安裝效率、安裝簡單方便、方便檢測、減少不良率、降低生產成本。

技術領域

本發明涉及一種汽車電控工藝，具體是一種汽車電控用ECU制造工藝。

背景技術

ECU由微機和外圍電路組成。而微機就是在一塊芯片上集成了微處理器（CPU），存儲器和輸入／輸出接口的單元。ECU的主要部分是微機，而核心部件是CPU；隨著汽車電子自動化程度的越來越高，汽車零部件中也出現了越來越多的ECU參與其中，線路之間復雜程度也急劇增加。為了使電路簡單化，精細化，小型化，汽車電子中引進了CAN總線來解決這個問題；汽車廠等用戶對車用ECU提出了很多嚴格的要求，例如減小體積，減輕重量，品質和成本要求高等等。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明要解決的技術問題是提供一種能夠實現汽車電控用ECU制造過程進行檢測與制造的一套完整工藝的汽車電控用ECU制造工藝。

為解決上述技術問題，本發明提供了如下技術方案：

一種汽車電控用ECU制造工藝，主要包括部件進廠檢查、涂布與貼片、再流焊、波峰焊上錫、部件的組裝、電路的調整與檢查、封裝、篩選、最終檢查和安裝支架與外觀檢查十個步驟。

作為本發明進一步的改進方案：所述部件進廠檢查：部件進廠檢查是指對IC塊、晶體管、二極管等半導體部件，電阻、電容器、插頭座、印刷電路板等電氣部件，還有殼體、銘牌等進廠的部件首先進行的檢查，檢查其是否為所規定的部件、外觀上有否傷痕等；對半導體部件，在裝有空調的房間里，利用LSI檢測儀、晶體管檢測儀等進行全自動檢測；在檢查半導體部件時，按需要進行高溫試驗及熱沖擊試驗。

作為本發明進一步的改進方案：所述涂布與貼片：采用表面安裝工藝時，主要設備有三大類，第1、2類是涂布設備、貼片設備；涂布的材料為粘合劑與焊膏；在研究與試制時，最簡單的涂布方法是手工；貼片設備一般稱為貼片機，貼片機主要由材料儲運裝置、工作臺、貼片頭和控制系統構成。

作為本發明進一步的改進方案：所述再流焊：采用表面安裝工藝時，上錫可以分為印刷線路板部件表面的再流焊上錫與錫焊面的波峰焊上錫；再流焊的作業內容包括涂焊膏、貼片、貼LSI、焊接與外觀檢查；涂焊膏時，很重要的問題是保證焊膏的涂敷量要一定量，為填充焊位間隙焊料質量的2倍；此外，在開始操作時以及更換批次時，還要進行檢驗性試加工，對上錫條件進行修正，以保證焊錫量達到規定的要求。

作為本發明進一步的改進方案：所述波峰焊上錫：該技術改用是雙波峰焊方式，雙波峰焊中的第1波峰較窄，流速高，產生紊流能夠驅除氣體，克服屏蔽效應；而第2波峰寬而緩慢，能夠除去過剩焊料，減少橋接。

作為本發明進一步的改進方案：所述部件的組裝：對難以自動插入的部件，例如插座、混合等，可采用機械手進行組裝；利用傳送帶將組裝了所有部件的印刷電路板輸送到焊接機上進行上錫。

作為本發明進一步的改進方案：所述電路的調整與檢查：采用自動檢查裝置，利用其上的多個探針觸壓到印刷電路板反面布圖的主要部分，檢查電路的特性；多個部件的集成誤差將集中到幾個調整部位；從自動檢查裝置中會輸出電阻值，操作者觀察到此數值，裝上相應的電阻，工作便完成；采用可變電阻時，調整比較簡單。

作為本發明進一步的改進方案：所述封裝：裝上罩殼，加以封裝；貼上與發運地、型號相應的標簽。