[發明專利]一種高頻率低損耗數據傳輸線

在審

• 申請號: 201811367095.5
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN109545463A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 孔浩;查陽;賈利賓;易濤;于國慶;桂宏兵
• 申請（專利權）人: 東莞金信諾電子有限公司
• 主分類號: H01B7/22
• 分類號: H01B7/22;H01B7/18;H01B7/02;H01B7/08
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371
• 代理人: 何恒韜

本發明公開了一種高頻率低損耗數據傳輸線，其種一種技術方案包括內導體、第一絕緣層、第二絕緣層、第一屏蔽層、第二屏蔽層及外被層；所述第一絕緣層包覆于內導體之外，所述第二絕緣層包覆于第一絕緣層之外，所述第一屏蔽層包覆于第二絕緣層之外，所述第二屏蔽層包覆于第一屏蔽層之外，所述外被層包覆于第二屏蔽層之外。本發明高頻信號衰減少、耐高溫性能強、能保障5G網絡數據信號穩定和有效傳遞。

技術領域

本發明涉及通信線材技術領域，特別涉及一種高頻率低損耗數據傳輸線。

背景技術

5G網絡作為第五代移動通信網絡，5G無線關鍵技術：微基站和Massive MIMO。

5G的容量是4G的1000倍，峰值速率10Gbps-20Gbps，要提升容量和速率無非就是三板斧：頻譜帶寬、頻譜效率和小區數量。

頻譜帶寬，高頻段的頻率資源豐富，同時，目前小于3GHz的低頻段基本被2/3/4G網絡占用，所以5G網絡就得向高頻段3.5GHz-30GHz（甚至更高）擴展。微基站已成為未來解決網絡覆蓋和容量的關鍵。未來城市路燈、廣告牌、電桿等各種街道設施都將成為小基站掛靠的地方。

Massive MIMO就是在基站側配置遠多于現有的系統的大規模天線陣列的MU-MIMO，來同時服務多個用戶。它可以大幅提升無線頻譜效率，增強網絡覆蓋和系統容量，簡而言之，就是通過分集技術提升傳輸可靠性、空間復用提升數據速率、波束賦形提升覆蓋范圍。

這是一場由海量數據引發的從量變到質變的數據革命，是一場由技術創新去推動社會進步的革命。為了實現5G網絡的數據傳輸，對數據傳輸線也提出了越來越高的要求。但是，現在技術中的數據傳輸線，對高頻段3.5GHz-30GHz甚至更高的高頻信號衰減嚴重，不適合于實現5G網絡的數據傳輸，此外，現有技術中的數據傳輸線其絕緣層結構一般，耐高溫性能差，也不適合5G網絡的數據傳輸，不能保障5G網絡信號的穩定和有效傳遞。

發明內容

本發明要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提供一種高頻信號衰減少、耐高溫性能強、能保障5G網絡數據信號穩定和有效傳遞的高頻率低損耗數據傳輸線。

為解決上述技術問題，本發明的第一技術方案是：一種高頻率低損耗數據傳輸線，包括內導體、第一絕緣層、第二絕緣層、第一屏蔽層、第二屏蔽層及外被層；所述第一絕緣層包覆于內導體之外，所述第二絕緣層包覆于第一絕緣層之外，所述第一屏蔽層包覆于第二絕緣層之外，所述第二屏蔽層包覆于第一屏蔽層之外，所述外被層包覆于第二屏蔽層之外。

優選地，所述內導體的數量為兩根，兩根內導體之外分別單獨包覆有第一絕緣層，所述第二絕緣層同時包覆兩根內導體之外的第一絕緣層；所述內導體為鍍銀銅內導體、鍍錫銅內導體、裸銅內導體、鍍銀銅包鋼內導體、鍍銀銅包鋁內導體中的任意一種，直徑為127-511μm；所述鍍銀銅內導體或鍍錫銅內導體或鍍銀銅包鋼內導體或鍍銀銅包鋁內導體的鍍層厚度為0.3-2.0μm。

優選地，所述第一絕緣層設有空氣絕緣結構，所述空氣絕緣結構為多孔結構或微孔結構，其孔型為圓形或扇形或異形。

優選地，所述第一絕緣層為聚乙烯絕緣層、發泡聚乙烯絕緣層、聚全氟乙丙烯絕緣層、可熔性聚四氟乙烯絕緣層、聚四氟乙烯絕緣層、發泡聚全氟乙丙烯絕緣層中的任意一種，所述第一絕緣層的厚度為100-300μm；所述第二絕緣層繞包覆于第一絕緣層之外，所述第二絕緣層為聚乙烯絕緣層、發泡聚乙烯絕緣層、聚全氟乙丙烯絕緣層、可熔性聚四氟乙烯絕緣層、聚四氟乙烯絕緣層、發泡聚全氟乙丙烯絕緣層、聚丙烯絕緣層中的任意一種，所述第二絕緣層的厚度為50-300μm。