[發明專利]一種用于制備引線框架的新型銅帶材料

在審

• 申請號: 201811364340.7
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN111199939A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 張云弓
• 申請（專利權）人: 泰州麒潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;C22C9/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

1.一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，包括銅帶基體(1)，其特征在于：所述銅帶基體(1)上端一側貫穿有通孔(2)，所述銅帶基體(1)側邊設有鍛壓邊(3)，所述鍛壓邊(3)上均勻布有防滑紋路(4)，所述防滑紋路(4)為等間距設置且規格相同的齒條狀，所述通孔(2)位于鍛壓邊(3)一側，所述銅帶基體(1)由組份比為95.5％-98.5％的銅、1.5％-3.5％的鐵、0.1％-1.5％的磷和0.01％-0.03％的鎳材料組成，且所述銅帶基體(1)中還包含0.007％-0.02％組份的添加劑。

2.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述通孔(2)位于鍛壓邊(3)一側，且所述通孔(2)數量至少為以銅帶基體(1)中心線對稱設置的兩組。

3.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述鍛壓邊(3)為兩條，分別位于銅帶基體(1)兩邊。

4.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述鍛壓邊(3)寬度為1-3mm，且所述鍛壓邊(3)厚度不大于銅帶基體(1)的厚度。

5.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述鍛壓邊(3)端部設有倒角，其倒角半徑小于鍛壓邊(3)寬度。

6.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述添加劑成分至少為鎂、鋁、鋅中的一種，其中鎂的組份為0.001％-0.005％，鋁的組份為0.001％-0.005％，鋅的組份為0.005％-0.01％。

7.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述銅帶基體(1)的導電率至少為60％IASC。

8.根據權利要求1所述的一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，其特征在于：所述銅帶基體(1)的抗拉強度不低于410Mpa，所述銅帶基體(1)的延伸率≥8％，所述銅帶基體(1)的維氏硬度大于120HV。