[發明專利]一種用于制備引線框架的新型銅帶材料

在審

• 申請號: 201811364340.7
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN111199939A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 張云弓
• 申請（專利權）人: 泰州麒潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;C22C9/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明公開了一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，包括銅帶基體，所述銅帶基體上端一側貫穿有通孔，所述銅帶基體側邊設有鍛壓邊，所述鍛壓邊上均勻布有防滑紋路，所述防滑紋路為等間距設置且規格相同的齒條狀，所述通孔位于鍛壓邊一側，本發明在銅帶基體邊緣設置鍛壓邊，鍛壓邊上設置均勻分布的防滑紋路，在引線框架加工設備的引導下，能夠對銅帶基體進行精準傳送，防止銅帶基體在傳送時滑脫，通孔方便引線框架加工設備用于對銅帶基體進行定位識別，方便調整引線框架加工設備加工的位置，引線框架加工設備精準加工銅帶基體，提高銅帶基體成型率，鍛壓邊的設置能夠避免銅帶基體在傳送加工過程中偏移，穩定加工成引線框架。

技術領域

本發明屬于引線框架生產技術領域，具體涉及一種用于制備引線框架的新型銅帶材料。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高強、高導電、低成本方向發展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80％IACS的材料是研發熱點。

現有引線框架生產中，將銅帶基體傳送入加工設備時，因為銅帶表面較為均勻，在傳送過程中，若是沒有夾緊，銅帶基體容易松動從而造成加工出的引線框架報廢，浪費材料，提高了加工成本。

為此，我們提出一種用于制備引線框架的新型銅帶材料來解決現有技術中存在的問題，使其保證銅帶基體能夠穩定傳送，提高引線框架成型率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，以解決上述背景技術中提出現有技術中銅帶基體在設備傳送過程中容易發生偏移，造成生產出來的引線框架報廢的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于制備引線框架的新型銅帶材料，包括銅帶基體，所述銅帶基體上端一側貫穿有通孔，所述銅帶基體側邊設有鍛壓邊，所述鍛壓邊上均勻布有防滑紋路，所述防滑紋路為等間距設置且規格相同的齒條狀，所述通孔位于鍛壓邊一側，所述銅帶基體由組份比為95.5％-98.5％的銅、1.5％-3.5％的鐵、0.1％-1.5％的磷和0.01％-0.03％的鎳材料組成，且所述銅帶基體中還包含0.007％-0.02％組份的添加劑。

優選的，所述通孔位于鍛壓邊一側，且所述通孔數量至少為以銅帶基體中心線對稱設置的兩組。

優選的，所述鍛壓邊為兩條，分別位于銅帶基體兩邊。

優選的，所述鍛壓邊寬度為1-3mm，且所述鍛壓邊厚度不大于銅帶基體的厚度。

優選的，所述鍛壓邊端部設有倒角，其倒角半徑小于鍛壓邊寬度。

優選的，所述添加劑成分至少為鎂、鋁、鋅中的一種，其中鎂的組份為0.001％-0.005％，鋁的組份為0.001％-0.005％，鋅的組份為0.005％-0.01％。

優選的，所述銅帶基體的導電率至少為60％IASC。

優選的，所述銅帶基體的抗拉強度不低于410Mpa，所述銅帶基體的延伸率≥8％，所述銅帶基體的維氏硬度大于120HV。