[發(fā)明專利]一種貼片設(shè)備控制方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811361856.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN109413986B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬輝;楊朋朋;楊匯成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 崔曉嵐;張穎玲

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種貼片設(shè)備控制方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述方法包括：確定貼片元件的元件類型；所述貼片元件為所述吸料組件待吸取的貼片元件；根據(jù)預(yù)設(shè)的氣壓策略確定所述貼片元件對(duì)應(yīng)的第一氣壓參數(shù)；如果所述第一氣壓參數(shù)與所述吸料組件當(dāng)前的第二氣壓參數(shù)不匹配，根據(jù)所述第二氣壓參數(shù)對(duì)所述吸料組件的氣壓進(jìn)行調(diào)整。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及貼片機(jī)技術(shù)，尤其涉及一種貼片設(shè)備控制方法及裝置、貼片設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，是在電路板生產(chǎn)過程中，將無引腳或短引線表面組裝元器件(即貼片元件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其中，通過貼片機(jī)(即貼片設(shè)備)將發(fā)光二極管(Light Emitting Diode LED)芯片、電阻、電容等貼片元件貼裝到電路板上的預(yù)留位置。

貼片機(jī)的一個(gè)工作周期為：取料→移動(dòng)到貼片位→貼片→移動(dòng)到取料位，現(xiàn)有的貼片機(jī)在貼片頭移動(dòng)到取料位時(shí)，通過貼片機(jī)上的氣壓調(diào)節(jié)按鈕對(duì)貼片頭上的吸嘴的氣壓進(jìn)行調(diào)節(jié)。需要通過人工根據(jù)經(jīng)驗(yàn)調(diào)節(jié)氣壓大小，且基于不同的貼片元件對(duì)氣壓的需求不同，氣壓一旦確定后，無法適應(yīng)不同的貼片元件，導(dǎo)致漏吸的情況發(fā)生，提高了貼片機(jī)的拋料率。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種貼片設(shè)備控制方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠降低貼片設(shè)備的拋料率。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的貼片設(shè)備控制方法，應(yīng)用于貼片設(shè)備，所述貼片設(shè)備包括吸料組件，所述方法包括：

確定貼片元件的元件類型；所述貼片元件為所述吸料組件待吸取的貼片元件；

根據(jù)預(yù)設(shè)的氣壓策略確定所述貼片元件對(duì)應(yīng)的第一氣壓參數(shù)；

如果所述第一氣壓參數(shù)與所述吸料組件當(dāng)前的第二氣壓參數(shù)不匹配，根據(jù)所述第二氣壓參數(shù)對(duì)所述吸料組件的氣壓進(jìn)行調(diào)整。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的貼片設(shè)備控制裝置，應(yīng)用于貼片設(shè)備，所述裝置包括：類型單元、氣壓確定單元和調(diào)整單元；其中，

所述類型單元，用于確定貼片元件的元件類型；所述貼片元件為所述貼片設(shè)備的吸料組件待吸取的貼片元件；

所述氣壓確定單元，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的氣壓策略確定所述貼片元件對(duì)應(yīng)的第一氣壓參數(shù)；

所述調(diào)整單元，用于如果所述第一氣壓參數(shù)與所述吸料組件當(dāng)前的第二氣壓參數(shù)不匹配，根據(jù)所述第二氣壓參數(shù)對(duì)所述吸料組件的氣壓進(jìn)行調(diào)整。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述的貼片設(shè)備控制方法的步驟。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，當(dāng)吸料組件當(dāng)前的參數(shù)與吸料組件待吸取的貼片元件對(duì)應(yīng)的氣壓參數(shù)不匹配時(shí)，根據(jù)吸料組件待吸取的貼片元件對(duì)應(yīng)的氣壓參數(shù)對(duì)吸料組件的氣壓進(jìn)行調(diào)整；如此，根據(jù)待吸取的貼片元件，自動(dòng)對(duì)吸料組件當(dāng)前的氣壓進(jìn)行有效調(diào)整，降低貼片設(shè)備的拋料率。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例貼片設(shè)備控制方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖一；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例貼片設(shè)備控制方法的實(shí)現(xiàn)流程示意圖二；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例校正信息示意圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例具有旋轉(zhuǎn)角度的多張圖像示意圖；

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例貼片設(shè)備控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例拱架型貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)；

圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；