[發明專利]一種掩模板及其制作方法在審
| 申請號： | 201811360960.3 | 申請日： | 2018-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN109491191A | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發明（設計）人： | 葉小龍;黃執祥 | 申請（專利權）人： | 深圳市龍圖光電有限公司 |
| 主分類號： | G03F1/00 | 分類號： | G03F1/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;郭燕 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 阻光層 透光通孔 掩模板 產品原材料 光學透過率 基板 感光材料 最小分辨率 輻射能量 曝光系統 不透光 對準式 光衍射 透過率 透光 直射 排布 通孔 制作 照射 垂直 鋪設 曝光 貫穿 申請 | ||
1.一種掩模板，其特征在于，包括：基板和阻光層；
所述阻光層鋪設在基板上；
所述阻光層上排布有多個透光通孔，所述透光通孔沿垂直于阻光層的方向貫穿阻光層，所述透光通孔的孔徑a為：0.8um≤a≤4um。
2.如權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述透光通孔為圓形。
3.如權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述透光通孔為環形，所述環形的環寬為透光通孔的孔徑a。
4.如權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述透光通孔為等腰三角形，所述等腰三角形的高為透光通孔的孔徑a。
5.如權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述透光通孔為帶狀，所述透光通孔的帶寬為透光通孔的孔徑a。
6.如權利要求5所述的掩模板，其特征在于，所述透光通孔呈波浪形延伸，所述透光通孔的帶寬為透光通孔的孔徑a。
7.如權利要求1-6中任一項所述的掩模板，其特征在于，所述阻光層的厚度b為：20nm≤b≤500nm。
8.如權利要求1-6中任一項所述的掩模板，其特征在于，所述基板的厚度c為：1mm≤c≤10mm。
9.如權利要求1-6中任一項所述的掩模板，其特征在于，所述基板為玻璃材質。
10.一種掩模板的制作方法，其特征在于，用于制作如權利要求1-9中任一項所述的掩模板，所述制作方法包括：
透光通孔設置步驟：根據待生產掩模板的透光率選擇透光通孔的形狀、孔徑和排布密度，將選擇的透光通孔排布在二維平面上，形成透光通孔排布區域，透光通孔的孔徑與阻光層的光學透過率成正比，透光通孔的排布密度與阻光層的光學透過率成正比；
圖形擬合步驟：將產品的二維輪廓圖正投影到透光通孔排布區域上，產品的輪廓線將透光通孔排布區域分割，刪除位于產品輪廓線外部的透光通孔和透光通孔位于產品輪廓線外的部分，得到輪廓線內填充有透光通孔的二維擬合圖；
曝光步驟：將二維擬合圖導入到直寫式光刻機中，直寫式光刻機將二維擬合圖曝光到掩模板的原材料上；
顯影步驟：通過顯影液對經過曝光處理的掩模板原材料進行化學蝕刻，得到阻光層上排布有透光通孔的掩模板。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝，例如，印刷工藝、半導體器件的加工工藝；其所用材料；其所用原版；其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其專門適用于此的容器；其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜，例如通過電子束；其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜；其制備，例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜，例如用于校準或測試的特殊涂層或標記；其制備
