[發明專利]具浮動容置座的半導體元件測試載盤及其測試設備

有效

• 申請號: 201811357767.4
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN111190087B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 陳峰杰;黃騰達
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發明有關于一種具浮動容置座的半導體元件測試載盤及其測試設備，該半導體元件測試載盤包括有一基座及一容置座。容置座設置有多個容設有半導體元件的容置槽以及多個容設有壓縮彈簧的彈簧凹槽，所述容置座固設有多個支撐柱，該每一支撐柱分別穿設于該基座中，并以兩個扣卡件分別對應扣合于基座底部及容置座頂部的每一支撐柱上。因此，通過改良式的扣合方式，除了有效避免基座的支撐邊變形外，更可方便使用上的拆裝替換，增進不同產線使用上的便利性。

技術領域

本發明關于一種具浮動容置座的半導體元件測試載盤及其測試設備，尤指一種適用于檢測待測晶片的具浮動容置座的半導體元件測試載盤及其測試設備。

背景技術

在現有技術中，當針測座壓測半導體元件時，位于針測座上的彈簧式連接器(PogoPin)會先接觸到半導體元件產生下壓力，所述半導體元件承載于容置座中，此時用于支撐該容置座的薄型基座若是承受不住來自針測座的下壓力道時，將使得薄型基座及容置座同步產生變形現象，破壞探針與半導體元件的接觸密合性及整體精確度，進而影響測試良率。

此外，過去在安裝容置座時，因容置座以卡榫卡合于基座上，故首先須將薄型基座向外撐開，將容置座的卡榫進入薄型基座撐開后的間隙后，最后再將薄型基座向內卡緊，完成組裝程序。然而，在將薄型基座向外撐開的過程中，容易使該薄型基座的支撐邊變形，經長時間反復使用后，將大幅減弱夾持力道，出現卡合性不佳及元件損壞的問題，造成使用壽命的減低。

因此，提供一種可以解決上述問題的具浮動容置座的半導體元件測試載盤及其測試設備。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種具浮動容置座的半導體元件測試載盤，通過浮動容置座的設置，有效避免針測座下壓時，造成基座變形，影響測試良率。本發明同時將現有需向外撐開基座型態的卡榫結構，變更為簡單扣合型態的扣卡件，除了有效避免基座的支撐邊變形外，更可方便使用上的拆裝替換，增進不同產線使用上的便利性。

為達成上述目的，本發明的具浮動容置座的半導體元件測試載盤包括有一基座及一容置座。容置座設置有多個容置槽以及多個彈簧凹槽，所述每一容置槽分別容設有一半導體元件，所述每一彈簧凹槽分別容設有一壓縮彈簧，該壓縮彈簧的兩端連接彈簧凹槽及基座，使容置座受力按壓時可具有緩沖的效果。

其中，所述容置座固設有多個支撐柱，該每一支撐柱分別穿設于該基座中，并以兩個扣卡件分別對應扣合于基座底部及容置座頂部的每一支撐柱上，用以界定當壓縮彈簧受力壓縮時，容置座的位移距離。通過上述設計，通過改良式的扣合方式，除了有效避免基座的支撐邊變形外，更可方便使用上的拆裝替換，增進不同產線使用上的便利性。

上述每一彈簧凹槽的頂部可設有一卡環，用以堆疊多個半導體元件測試載盤。因此，所述卡環提供一適當間距，可將半導體元件測試載盤相互堆疊定位，避免多個堆疊的測試載盤觸壓而損壞，且維持薄型片狀的基座的平面度，利于堆疊的測試載盤于后續測試結束后的回收與儲放之用。

上述每一支撐柱的頂部可設有一卡環，用以堆疊多個半導體元件測試載盤。因此，所述卡環可提供一適當間距，將半導體元件測試載盤相互堆疊并定位，避免多個堆疊的測試載盤觸壓而損壞，且維持薄型片狀的基座的平面度，利于堆疊的測試載盤于后續測試結束后的回收與儲放之用。

上述兩個扣卡件可為可拆裝式元件，可根據不同產線更換不同式樣的容置座。因此，所述扣卡件為一種方便拆裝的元件，取代傳統的卡榫機構，提升使用上的便利性。

上述兩個扣卡件可界定了壓縮彈簧回彈時的回彈位置。因此，所述扣卡件可作為容置座壓縮彈簧回彈時的停止點，避免產生容置座回彈時高度不一的問題。

上述回彈位置至基座的浮動行程可為0.6mm。因此，通過定義上述扣卡件的擺放點，使得容置座的浮動行程為0.6mm，即可避免基座變形的情形發生。