[發(fā)明專利]具浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤及其測試設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811357767.4 | 申請日： | 2018-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN111190087B | 公開（公告）日： | 2022-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳峰杰;黃騰達 | 申請（專利權(quán)）人： | 京元電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 浮動 容置座 半導(dǎo)體 元件 測試 及其 設(shè)備 | ||
1.一種具浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，包括有：
一基座；以及
一容置座，設(shè)置有多個容置槽以及多個彈簧凹槽，該每一容置槽分別容設(shè)有一半導(dǎo)體元件，該每一彈簧凹槽分別容設(shè)有一壓縮彈簧，該壓縮彈簧的兩端連接該彈簧凹槽及該基座，其中，該容置座固設(shè)有多個支撐柱，該每一支撐柱分別穿設(shè)于該基座中，并以兩個扣卡件分別對應(yīng)扣合于該基座底部及該容置座頂部的該每一支撐柱上，用以界定當(dāng)該壓縮彈簧受力壓縮時，該容置座的位移距離。
2.如權(quán)利要求1所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該每一彈簧凹槽的頂部設(shè)有一卡環(huán)，用以堆疊多個半導(dǎo)體元件測試載盤。
3.如權(quán)利要求1所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該每一支撐柱的頂部設(shè)有一卡環(huán)，用以堆疊多個半導(dǎo)體元件測試載盤。
4.如權(quán)利要求1所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該兩個扣卡件為可拆裝式元件，可根據(jù)不同產(chǎn)線更換不同式樣的容置座。
5.如權(quán)利要求1所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該兩個扣卡件界定了該壓縮彈簧回彈時的回彈位置。
6.如權(quán)利要求5所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該回彈位置至該基座的浮動行程為0.6mm。
7.如權(quán)利要求1所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試載盤，其中，該兩個扣卡件為C型扣、E型扣或S型扣，其分別對應(yīng)扣合于該基座底部及該容置座頂部的該每一支撐柱上。
8.一種具浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，用以改善半導(dǎo)體元件接觸受熱溫度不均的問題，包括有：
一內(nèi)腔體，具有至少一進氣通道及至少一排氣通道；
一半導(dǎo)體元件測試載盤，包括有一基座及一容置座，該基座設(shè)置于該內(nèi)腔體內(nèi)；該容置座設(shè)置有多個容置槽以及多個彈簧凹槽，該每一容置槽分別容設(shè)有一半導(dǎo)體元件，該每一彈簧凹槽分別容設(shè)有一壓縮彈簧，該壓縮彈簧的兩端連接該彈簧凹槽及該基座，其中，該容置座固設(shè)有多個支撐柱，該每一支撐柱分別穿設(shè)于該基座中，并以兩個扣卡件分別對應(yīng)扣合于該基座底部及該容置座頂部的該每一支撐柱上，用以界定當(dāng)該壓縮彈簧受力壓縮時，該容置座的位移距離；
一外腔體，包覆該內(nèi)腔體的上方、下方及側(cè)邊，具有至少一進氣通道及至少一排氣通道，用以對該內(nèi)腔體加熱或冷卻；
一熱交換單元，分別與該內(nèi)腔體及該外腔體的該至少一進氣通道相連接；以及
一控制單元，電連接該熱交換單元。
9.如權(quán)利要求8所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該每一彈簧凹槽的頂部設(shè)有一卡環(huán)，用以堆疊多個半導(dǎo)體元件測試載盤。
10.如權(quán)利要求8所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該每一支撐柱的頂部設(shè)有一卡環(huán)，用以堆疊多個半導(dǎo)體元件測試載盤。
11.如權(quán)利要求8所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該兩個扣卡件為可拆裝式元件，可根據(jù)不同產(chǎn)線更換不同式樣的容置座。
12.如權(quán)利要求8所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該兩個扣卡件界定了該壓縮彈簧回彈時的回彈位置。
13.如權(quán)利要求12所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該回彈位置至該基座的浮動行程為0.6mm。
14.如權(quán)利要求8所述的浮動容置座的半導(dǎo)體元件測試設(shè)備，其中，該兩個扣卡件為C型扣、E型扣或S型扣，其分別對應(yīng)扣合于該基座底部及該容置座頂部的該每一支撐柱上。
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