[發(fā)明專利]芯片封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811349029.5
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109326543A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王印璽;秦超;陶源
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種芯片封裝裝置，包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、封裝平臺以及點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其中；所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)上等距排列有多個用于放置芯片的托塊，所述封裝平臺上端開設(shè)有用于放置卡基的卡槽；所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)適于將膠水滴落至卡基上的安裝槽內(nèi)；所述抓取機(jī)構(gòu)適于將托塊上的芯片抓起并放置在卡基上的安裝槽內(nèi)，抓取機(jī)構(gòu)通過負(fù)壓將芯片吸附住，同時點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)對卡基內(nèi)的安裝槽進(jìn)行點(diǎn)膠，在通過抓取機(jī)構(gòu)在將芯片放置在封裝平臺上的卡基安裝槽內(nèi)，完成封裝操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝裝置。

背景技術(shù)

智能卡由芯片與卡基封裝而成，因而主要工序亦圍繞芯片與卡基的加工進(jìn)行，一般地，芯片與卡基通過粘接封裝。

傳統(tǒng)的智能卡封裝需要針對性地制作相應(yīng)的模具，并將需要與芯片黏貼的卡基放置在模具內(nèi)，并在卡基的安裝槽內(nèi)注入膠水，再將芯片放置在卡基的安裝槽內(nèi)完成封裝，此種方法造成生產(chǎn)效率很低，浪費(fèi)人力物力，同時也增加了智能卡的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片封裝裝置，以解決芯片與卡基封裝時封裝不方便的問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種芯片封裝裝置，包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、封裝平臺以及點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其中；

所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)上等距排列有多個用于放置芯片的托塊；

所述封裝平臺上端開設(shè)有用于放置卡基的卡槽；

所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)適于將膠水滴落至卡基上的安裝槽內(nèi)；

所述抓取機(jī)構(gòu)適于將托塊上的芯片抓起并放置在卡基上的安裝槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述抓取機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)體與多個吸筒；

所述旋轉(zhuǎn)體下端固定設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)體上端轉(zhuǎn)動設(shè)置有多個支桿，所述吸筒安裝在支桿上；

所述吸筒的吸嘴朝向所述芯片的上端面設(shè)置，從而用于取下所述托塊上的芯片。

進(jìn)一步的，所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)包括支架、驅(qū)動電機(jī)、主動滾筒、從動滾筒以及輸送帶；

所述主動滾筒和從動滾筒分別轉(zhuǎn)動設(shè)置在支架的左右兩端，所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸與主動滾筒固定連接，并帶動主動滾筒轉(zhuǎn)動；

所述輸送帶套設(shè)在主動滾筒和從動滾筒上，所述托塊固定安裝在輸送帶上。

進(jìn)一步的，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動架以及點(diǎn)膠頭，所述轉(zhuǎn)動架固定設(shè)置，所述點(diǎn)膠頭轉(zhuǎn)動設(shè)置在轉(zhuǎn)動架的上端；

所述點(diǎn)膠頭具有尖銳出膠部，所述尖銳出膠部與卡槽的底面相對垂直設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述卡槽的深度小于所述卡基的厚度，所述托塊的大小與所述卡基相同，且所述芯片放置在卡槽內(nèi)時上端面的高度與芯片放置在托塊上時上端面的高度在同一水平面上。

進(jìn)一步的，所述支桿上設(shè)有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的推桿固定連接在吸筒的上端，從而帶動吸筒上下運(yùn)動；

所述吸筒的下端開設(shè)有用于與托塊相配合的定位槽，所述吸嘴設(shè)置在定位槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述托塊上開設(shè)有用于放置芯片的托槽，所述吸嘴朝向托槽設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)為兩個，所述封裝平臺為兩個。

進(jìn)一步的，所述旋轉(zhuǎn)體上的支桿為四個。

本發(fā)明的有益效果是：抓取機(jī)構(gòu)通過負(fù)壓將芯片吸附住，同時點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)對卡基內(nèi)的安裝槽進(jìn)行點(diǎn)膠，在通過抓取機(jī)構(gòu)在將芯片放置在封裝平臺上的卡基安裝槽內(nèi)，完成封裝操作。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。