[發(fā)明專利]芯片封裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811349029.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN109326543A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王印璽;秦超;陶源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝裝置，其特征在于，包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)（1）、抓取機(jī)構(gòu)（2）、封裝平臺(tái)（3）以及點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（4），其中；

所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)（1）上等距排列有多個(gè)用于放置芯片（5）的托塊（11）；

所述封裝平臺(tái)（3）上端開設(shè)有用于放置卡基（6）的卡槽；

所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（4）適于將膠水滴落至卡基（6）上的安裝槽內(nèi)；

所述抓取機(jī)構(gòu)（2）適于將托塊（11）上的芯片（5）抓起并放置在卡基（6）上的安裝槽內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述抓取機(jī)構(gòu)（2）包括旋轉(zhuǎn)體（21）與多個(gè)吸筒（22）；

所述旋轉(zhuǎn)體（21）下端固定設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)體（21）上端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有多個(gè)支桿，所述吸筒（22）安裝在支桿上；

所述吸筒（22）的吸嘴朝向所述芯片（5）的上端面設(shè)置，從而用于取下所述托塊（11）上的芯片（5）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)（1）包括支架（12）、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、主動(dòng)滾筒（13）、從動(dòng)滾筒（14）以及輸送帶（15）；

所述主動(dòng)滾筒（13）和從動(dòng)滾筒（14）分別轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在支架（12）的左右兩端，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與主動(dòng)滾筒（13）固定連接，并帶動(dòng)主動(dòng)滾筒（13）轉(zhuǎn)動(dòng)；

所述輸送帶（15）套設(shè)在主動(dòng)滾筒（13）和從動(dòng)滾筒（14）上，所述托塊（11）固定安裝在輸送帶（15）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（4）包括轉(zhuǎn)動(dòng)架（41）以及點(diǎn)膠頭（42），所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（41）固定設(shè)置，所述點(diǎn)膠頭（42）轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)架（41）的上端；

所述點(diǎn)膠頭（42）具有尖銳出膠部，所述尖銳出膠部與卡槽的底面相對(duì)垂直設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述卡槽的深度小于所述卡基（6）的厚度，所述托塊（11）的大小與所述卡基（6）相同，且所述芯片（5）放置在卡槽內(nèi)時(shí)上端面的高度與芯片（5）放置在托塊（11）上時(shí)上端面的高度在同一水平面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述支桿上設(shè)有伸縮氣缸（7），所述伸縮氣缸（7）的推桿固定連接在吸筒（22）的上端，從而帶動(dòng)吸筒（22）上下運(yùn)動(dòng)；

所述吸筒（22）的下端開設(shè)有用于與托塊（11）相配合的定位槽，所述吸嘴設(shè)置在定位槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述托塊（11）上開設(shè)有用于放置芯片（5）的托槽，所述吸嘴朝向托槽設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)（1）為兩個(gè)，所述封裝平臺(tái)（3）為兩個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)體（21）上的支桿為四個(gè)。