[發明專利]一種破損基板的模封方法

有效

• 申請號: 201811346807.5
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109545694B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 周松;鄒治旻;夏雷;李宗亞;李靖;王洋;周屹舜
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;陳麗麗

本發明涉及集成電路制造技術領域，具體公開了一種破損基板的模封方法，其中，每個基板均被劃分為模壓區和模壓有效區，模壓有效區位于模壓區內，模壓有效區內設置有多個間隔的電路區，每個電路區均設置一個芯片，破損基板的模封方法包括：在模壓有效區內將破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板；提供載板；將裁切基板固定在載板上；采用模壓材料將裁切基板在載板上進行重新模壓；將重新模壓的模壓材料進行剝離，露出裁切基板；根據裁切基板上相鄰兩個電路區的分界線進行電路切割，獲得多個獨立完整的電路。本發明提供的破損基板的模封方法有效降低破損基板造成的電路損失。

技術領域

本發明涉及集成電路制造技術領域，尤其涉及一種破損基板的模封方法。

背景技術

集成電路封裝過程中，由于設備卡料或者人員操作不當等原因造成貼裝完芯片的基板破損，基板破損較嚴重的情況下，無法再繼續通過模壓將芯片與基板封裝起來，通常直接將整條基板上的所有芯片報廢；對于重要的電路，經濟損失較大。

因此，如何對破損基板進行補救成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種破損基板的模封方法，以解決現有技術中的問題。

作為本發明的一個方面，提供一種破損基板的模封方法，其中，每個基板均被劃分為模壓區和模壓有效區，所述模壓有效區位于所述模壓區內，所述模壓有效區內設置有多個間隔的電路區，每個所述電路區均設置一個芯片，所述破損基板的模封方法包括：

在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板；

提供載板；

將所述裁切基板固定在所述載板上；

采用模壓材料將所述裁切基板在所述載板上進行重新模壓，其中，所述重新模壓的模壓材料的厚度等于所述裁切基板的原有模壓的模壓材料的厚度與所述裁切基板的厚度之和；

將重新模壓的模壓材料進行剝離，露出所述裁切基板；

根據所述裁切基板上相鄰兩個電路區的分界線進行電路切割，獲得多個獨立完整的電路。

優選地，所述裁切基板的尺寸小于所述破損基板的模壓有效區的尺寸。

優選地，所述破損基板的模封方法包括在所述采用模壓材料將所述裁切基板在所述載板上進行重新模壓的步驟前進行的：

對所述裁切基板進行除濕和清潔。

優選地，所述載板包括銅片。

優選地，所述載板的尺寸及定位孔均符合模壓模具的加工條件。

優選地，所述在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板包括通過激光裁切工藝在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板。

優選地，所述將所述裁切基板固定在所述載板上包括：

將所述裁切基板居中放置在所述載板上；

通過耐高溫膠帶將所述裁切基板進行固定。

優選地，所述模壓材料包括環氧樹脂。

本發明提供的破損基板的模封方法，通過將破損基板裁切后得到的裁切基板固定在載板上，并對裁切基板進行重新模壓和剝離，最后通過切割的方法得到單個完整的電路，本發明提供的這種破損基板的模封方法能夠有效降低破損基板造成的電路損失，特別對于成本較高的電路能夠有效降低經濟損失。

附圖說明