[發明專利]一種破損基板的模封方法

有效

• 申請號: 201811346807.5
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109545694B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 周松;鄒治旻;夏雷;李宗亞;李靖;王洋;周屹舜
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;陳麗麗

1.一種破損基板的模封方法，其特征在于，每個基板均被劃分為模壓區和模壓有效區，所述模壓有效區位于所述模壓區內，所述模壓有效區內設置有多個間隔的電路區，每個所述電路區均設置一個芯片，所述破損基板的模封方法包括：

在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板；

提供載板；

將所述裁切基板固定在所述載板上；

采用模壓材料將所述裁切基板在所述載板上進行重新模壓，其中，所述重新模壓的模壓材料的厚度等于所述裁切基板的原有模壓的模壓材料的厚度與所述裁切基板的厚度之和；

將重新模壓的模壓材料進行剝離，露出所述裁切基板；

根據所述裁切基板上相鄰兩個電路區的分界線進行電路切割，獲得多個獨立完整的電路。

2.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述裁切基板的尺寸小于所述破損基板的模壓有效區的尺寸。

3.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述破損基板的模封方法包括在所述采用模壓材料將所述裁切基板在所述載板上進行重新模壓的步驟前進行的：

對所述裁切基板進行除濕和清潔。

4.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述載板包括銅片。

5.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述載板的尺寸及定位孔均符合模壓模具的加工條件。

6.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板包括通過激光裁切工藝在所述模壓有效區內將所述破損基板的邊框區域和破損區域進行裁切得到裁切基板。

7.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述將所述裁切基板固定在所述載板上包括：

將所述裁切基板居中放置在所述載板上；

通過耐高溫膠帶將所述裁切基板進行固定。

8.根據權利要求1所述的破損基板的模封方法，其特征在于，所述模壓材料包括環氧樹脂。