[發(fā)明專利]非對稱芯板的壓合方法及非對稱芯板

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• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109287080A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 陳建新;劉喜科;羅登峰
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發(fā)明涉及覆銅板技術領域，具體公開一種非對稱芯板的壓合方法及非對稱芯板，壓合方法包括以下步驟：提供第一芯板，所述第一芯板包括依次疊合的第一圖形層、第一基板和第一銅面層；提供第二芯板，所述第二芯板包括依次疊合的第二圖形層、第二基板和第二銅面層；將第一芯板和第二芯板背靠背疊放；對疊放的第一芯板和第二芯板進行熱壓。本發(fā)明提供一種非對稱芯板的壓合方法及非對稱芯板，可以有效平衡產(chǎn)品的熱應力釋放，降低由于熱應力釋放不均引起的板件扭曲，從而解決非對稱芯板在焊接時容易出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及覆銅板技術領域，尤其涉及一種非對稱芯板的壓合方法及非對稱芯板。

背景技術

芯板，一般包括兩張銅箔和位于兩銅箔之間的基板。非對稱芯板一般是指兩張銅箔上的線路圖形差異較大的芯板。

在印制電路板的生產(chǎn)過程中，電路板和元器件在焊接時會產(chǎn)生翹曲，翹曲時產(chǎn)生的應力會導致產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷。電路板翹曲往往是由于芯板的上下兩部分的圖形不對稱、相鄰的芯板之間厚度不同或者結構不對稱等原因造成的。所以，非對稱芯板在焊接時更容易導致虛焊和短路等缺陷。

因此，需要一種方法，能有效解決非對稱芯板在焊接時容易出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的一個目的在于，提供一種非對稱芯板的壓合方法，能有效解決非對稱芯板在焊接時容易出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷的問題。

本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種非對稱芯板，其在焊接時不容易出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷的問題。

為達以上目的，一方面，本發(fā)明提供一種非對稱芯板的壓合方法，包括以下步驟：

提供第一芯板，所述第一芯板包括依次疊合的第一圖形層、第一基板和第一銅面層；

提供第二芯板，所述第二芯板包括依次疊合的第二圖形層、第二基板和第二銅面層；

將第一芯板和第二芯板疊放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一側為第一銅面層，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一側為第二銅面層；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一側為第一圖形層，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一側為第二圖形層；

對疊放的第一芯板和第二芯板進行熱壓。

優(yōu)選地，所述步驟：對疊放的第一芯板和第二芯板進行熱壓之前，還包括：

提供第三芯板，所述第三芯板包括依次疊合的第三圖形層、第三基板和第三銅面層。

優(yōu)選地，所述步驟：將第一芯板和第二芯板疊放包括：

將第一芯板、第二芯板和第三芯板疊放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一側為第一銅面層，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一側為第二銅面層，所述第三芯板靠近所述第二芯板的一側為第三圖形層；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一側為第一圖形層，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一側為第二圖形層；所述第三芯板靠近所述第二芯板的一側為第三銅面層。

優(yōu)選地，所述步驟：對疊放的第一芯板和第二芯板進行熱壓包括為：

對疊放的第一芯板、第二芯板和第三芯板進行熱壓。

優(yōu)選地，所述步驟：對疊放的第一芯板和第二芯板進行熱壓之前，還包括：

提供第四芯板，所述第四芯板包括依次疊合的第四圖形層、第四基板和第四銅面層。

優(yōu)選地，所述步驟：將第一芯板和第二芯板疊放包括：