[發明專利]非對稱芯板的壓合方法及非對稱芯板

在審

• 申請號: 201811346792.2
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109287080A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 陳建新;劉喜科;羅登峰
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供第一芯板(1)，所述第一芯板(1)包括依次疊合的第一圖形層(101)、第一基板(102)和第一銅面層(103)；

提供第二芯板(2)，所述第二芯板(2)包括依次疊合的第二圖形層(201)、第二基板(202)和第二銅面層(203)；

將第一芯板(1)和第二芯板(2)疊放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一銅面層(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二銅面層(203)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一圖形層(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二圖形層(201)；

對疊放的第一芯板(1)和第二芯板(2)進行熱壓。

2.根據權利要求1所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：對疊放的第一芯板(1)和第二芯板(2)進行熱壓之前，還包括：

提供第三芯板(3)，所述第三芯板(3)包括依次疊合的第三圖形層(301)、第三基板(302)和第三銅面層(303)。

3.根據權利要求2所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：將第一芯板(1)和第二芯板(2)疊放包括：

將第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)疊放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一銅面層(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二銅面層(203)，所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一側為第三圖形層(301)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一圖形層(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二圖形層(201)；所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一側為第三銅面層(303)。

4.根據權利要求3所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：對疊放的第一芯板(1)和第二芯板(2)進行熱壓包括為：

對疊放的第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)進行熱壓。

5.根據權利要求2所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：對疊放的第一芯板(1)和第二芯板(2)進行熱壓之前，還包括：

提供第四芯板(4)，所述第四芯板(4)包括依次疊合的第四圖形層(401)、第四基板(402)和第四銅面層(403)。

6.根據權利要求5所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：將第一芯板(1)和第二芯板(2)疊放包括：

將第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)疊放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一銅面層(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二銅面層(203)，所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一側為第三圖形層(301)，所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一側為第四銅面層(403)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一側為第一圖形層(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一側為第二圖形層(201)；所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一側為第三銅面層(303)，所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一側為第四圖形層(401)。

7.根據權利要求6所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：對疊放的第一芯板(1)和第二芯板(2)進行熱壓包括為：

對疊放的第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)進行熱壓。

8.根據權利要求1所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：將第一芯板(1)和第二芯板(2)疊放包括：

在相鄰的芯板間放置鋼板(5)。

9.根據權利要求8所述的非對稱芯板的壓合方法，其特征在于，所述步驟：將第一芯板(1)和第二芯板(2)疊放還包括：

在鋼板(5)與芯板之間放置保護銅箔(6)。

10.一種非對稱芯板，其特征在于，由權利要求1～9任一項所述的壓合方法制成。