[發(fā)明專(zhuān)利]基座環(huán)組合件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811345902.3
• 申請(qǐng)日: 2018-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109786313A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許云杰;楊盛增;黃榮吉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種供在半導(dǎo)體處理工具中使用的基座環(huán)組合件，其特征在于，包括：

上部環(huán)板，具有穿透所述上部環(huán)板而形成的開(kāi)孔，所述上部環(huán)板包括：

第一上部環(huán)壁，沿著所述開(kāi)孔從所述上部環(huán)板延伸出；

第二上部環(huán)壁，從所述上部環(huán)板延伸出且與所述第一上部環(huán)壁同心；以及

橋，在所述第一上部環(huán)壁與所述第二上部環(huán)壁之間延伸；以及

下部環(huán)，被配置成與所述上部環(huán)板互鎖在一起，所述下部環(huán)包括：

下部環(huán)壁，與所述第一上部環(huán)壁同心，其中所述下部環(huán)壁被配置成抵靠所述第一上部環(huán)壁；以及

下部板，與所述橋平行且從所述下部環(huán)壁延伸出。